车规级SiC功率模块封装集成技术
针对新能源车应用，开发低寄生电感、高散热效率的模块封装技术（如Dual Cool, HybridPACK™兼容设计）。集成优化的驱动电路及温度传感设计，关键点在于高可靠性芯片焊接（如烧结银）、低热阻基板连接（如AMB陶瓷基板）及抗湿抗振密封技术。
碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)设计与制造
开发具有低开启电压、高浪涌能力及优异反向恢复特性的SiC SBD。关键技术包括创新的结势垒控制肖特基结构（JBS）优化设计、边缘终端保护技术（如JTE或FLR），以及高可靠性金属半导体接触工艺，显著抑制漏电流并提升抗浪涌能力。
碳化硅(SiC)功率MOSFET设计与制造
专注于高压(1200V)SiC MOSFET器件的研发与量产，核心在于优化器件单元结构设计（如沟槽栅或平面栅）、栅氧可靠性提升技术，以及低缺陷密度外延生长工艺。重点解决SiC MOSFET的阈值电压稳定性、体二极管导通压降及开关损耗等关键技术难点。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
19
经营范围
许可项目：各类工程建设活动（核电站建设经营、排水管网除外）；技术进出口；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） 一般项目：从事半导体科技、集成电路科技、电子科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；电子元器件、电子设备、电子产品的设计、销售；电力电子装置销售；从事电机及其控制系统科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；软件开发；信息技术咨询服务；电子元器件设计、制造（无生物化学反应）、批发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于碳化硅（SIC）功率器件的研发、设计、测试（包括工业级及车规级验证）和产业化，核心产品包括SIC二极管和MOSFET，致力于提供高性能、高可靠性的功率电子解决方案。
清纯半导体（宁波）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
2021-03-11
QINGCHUN JON ZHANG
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