芯片销售与应用方案
销售自研射频芯片产品，并提供针对5G基站、电动汽车、无人机、智慧城市、AI智能、对讲机等通信领域的定制化应用解决方案，支持客户部署高效通信系统。
半导体芯片生产
制造射频氮化镓PA、砷化镓PA和砷化镓LNA等核心产品系列，覆盖全链条生产过程，确保产品质量和性能适用于高性能通信需求。
半导体芯片设计与研发
专注于第二代半导体砷化镓(GaAs)和第三代半导体氮化镓(GaN)射频芯片的设计与研发，包括射频功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和多功能芯片，应用于5G、6G通信技术领域。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
161
经营范围
一般经营项目是：芯片的设计与研发、通信产品、通信设备及软硬件系统的研发、销售；国内贸易；货物及技术进出口。（以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营）；集成电路芯片及产品制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。，许可经营项目是：
主营业务
主营业务包括砷化镓和氮化镓射频芯片的设计、研发、生产和销售，核心产品涵盖射频氮化镓PA、砷化镓PA及砷化镓LNA系列，主要应用于5G基站作为核心场景，同时拓展至电动汽车、无人机、智慧城市等通信相关领域，致力于为5G、6G技术提供关键半导体组件。
深圳市时代速信科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4,716万
2017-11-14
邢利敏
0755-82793344
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深圳市福田区福保街道福保社区广兰道6号顺仓物流中心三层(深装总大厦A座3楼318-320）