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博力思
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图形晶圆销售服务
涉及图形晶圆的采购、分销和销售业务,主要服务于半导体制造商及相关企业;此业务包括晶圆的供应和流通支持,确保匹配IC制造流程中对特定晶圆类型的需求。
晶圆化学机械抛光代加工服务
提供小批量晶圆的化学机械抛光代工服务,包括晶圆级抛光处理及定制化解决方案;此服务面向特定客户需求,尤其适用于研发或小规模生产阶段,能覆盖各种基材的抛光要求。
化学机械抛光液研发、生产和销售
该业务涉及化学机械抛光(CMP)液的研发、制造和商业化销售,包括硅粗抛光液、硅精抛光液、钨抛光液、铜抛光液、TSV抛光液、氧化物抛光液等具体产品系列;这些产品主要用于集成电路(IC)及泛半导体领域中的晶圆平坦化处理过程,以支持先进制程的制造需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用设备制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);电子元器件制造;电子专用材料销售;电子测量仪器销售;液气密元件及系统制造;金属工具制造;金属加工机械制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计量技术服务;国内贸易代理;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
博力思的主营业务专注于化学机械抛光液的研发、生产和销售,同时辅以小批量晶圆抛光代加工及图形晶圆销售服务,核心服务于IC和泛半导体领域的平坦化处理应用。
公司全称
博力思(天津)电子科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥758万
成立时间
2020-04-15
法定代表人
何彦刚
电话
022-88522748
邮箱
tjwxjnb@126.com
地址
天津市津南区咸水沽镇聚兴道7号2号楼一层