荣芯半导体 - 公司详情 - 业务介绍

晶圆级封装测试

公司提供晶圆级封装（WLP）和测试解决方案，包括晶圆切割、封装设计和最终功能测试。服务覆盖先进封装技术如扇出型封装（Fan-Out），确保芯片的可靠性、性能和良品率。该业务主要支持自产晶圆的封装测试需求，以及为外部客户提供外包半导体封装测试（OSAT）服务。

12寸晶圆制造

荣芯半导体提供12英寸半导体晶圆的代工服务，专注于成熟工艺节点（如40nm及以上）。主要生产高性能模拟芯片，包括图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理芯片和快速闪存等。制造过程涵盖晶圆加工、光刻、蚀刻和掺杂等环节，服务于消费电子、汽车电子和工业控制等下游应用领域。

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

专利数量

-1

经营范围

一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路销售；集成电路设计(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口；技术进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。

主营业务

12寸晶圆制造及晶圆级封装测试

公司全称

荣芯半导体（宁波）有限公司

公司类型

其他有限责任公司

注册资本

￥4.1452亿

成立时间

2021-04-02

法定代表人

韩冰

电话

0517-84188888

邮箱

wei.zang@rongsemi.com

网址

https://www.rongsemi.com/

地址

浙江省宁波市北仑区柴桥街道金水桥路28号4幢1号1层-1