X9-舱之芯
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产品详情
X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能CPU,GPU,AI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。
此外,X9系列处理器还集成了PCIe3.0, USB3.0,千兆以太网,CAN-FD,能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cortex-R5双核锁步模式的安全岛,能应用于对安全性能要求严苛的场景。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
263
公司简介
芯驰科技成立于2018年,面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱和智能车控等领域。
芯驰在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心,同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验,是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。
在车规认证方面,芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。
芯驰科技已完成B++轮融资,投资方包括北京亦庄国际产业投资管理有限公司、北京京国瑞投资管理有限公司、上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险等。
芯驰作为本土车规芯片设计引领企业,在全球范围内,与一流的晶圆厂、封测厂商保持长期稳定的合作关系,联手200多家生态伙伴开展多元合作,覆盖硬件、软件、工具链、协议栈等,助力客户快速量产。
目前,芯驰全系列产品已完成超数百万片规模化量产,服务超过260家客户,拥有超200个定点项目,覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。
经营范围
集成电路半导体芯片、电子产品、计算机软硬件的设计、研发、制造、销售及技术服务、技术咨询;品牌代理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机及通讯设备租赁;机械设备租赁;标准化服务;会议及展览服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
芯驰科技产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片,商业模式为fabless,公司致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、品牌和市场销售,并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务,成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。
北京芯驰半导体科技股份有限公司
股份有限公司(外商投资、未上市)
¥1,017万
2018-06-26
张强
025-86999758
contact@semidrive.com
北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼26层01A、01B、01C、02A、02B室