核心团队
张强
联合创始人&董事长&CMO
仇
仇雨菁
创始人&COO
程
程泰毅
CEO
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (263)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-25
车辆的图像处理方法、装置、电子设备及存储介质
2
2023-10-25
芯片验证方法、装置、电子设备及存储介质
3
2023-10-25
基于多核异构系统的外部设备控制方法及系统
4
2023-10-25
多核异构系统的监控复位方法、系统、芯片及电子设备
5
2023-10-24
基于多核异构的接口控制方法、装置及电子设备
6
2023-10-23
用于多硬件域SoC的调用摄像头数据的方法及多硬件域SoC
7
2023-10-20
基于SOC系统的调试方法、装置、芯片及交通设备
8
2023-10-18
一种芯片、信息传输方法及电子设备
查看更多
资质列表 (10)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
2
2023-11-23
信息安全管理体系认证
2025-04-06
3
2023-11-23
信息安全管理体系认证
2025-04-06
4
2023-05-15
商用密码产品
2028-05-14
5
2023-04-26
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-04-25
6
2023-04-26
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-04-25
7
2022-03-03
质量管理体系认证（ISO9001）
2022-04-25
8
2021-12-09
商用密码产品
2026-12-08
查看更多
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
263
公司简介
南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年，总部位于南京市江北新区，在上海，北京拥有设计、研发中心，深圳设有办公室。芯驰科技专注汽车智能化，为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础，旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。目前已针对智能座舱，自动驾驶，中央网关发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户快速完成原型开发，压缩开发成本，芯驰已与70余家合作伙伴构建了丰富的产业生态。
经营范围
集成电路半导体芯片、电子产品、计算机软硬件的设计、研发、制造、销售及技术服务、技术咨询；品牌代理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机及通讯设备租赁；机械设备租赁；标准化服务；会议及展览服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
芯驰科技产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片，商业模式为fabless，公司致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、品牌和市场销售，并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务，成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。
南京芯驰半导体科技有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥1,017万
2018-06-26
张强
025-86999758
li.fang@semidrive.com
北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院5号楼5层505室