核心团队
李
李信贤
总经理
专利列表 (20)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-20
一种电力载波通信系统、方法、电子设备及存储介质
2
2023-12-04
控制器区域网络与其它高速通讯技术混合的有线通讯系统
3
2023-10-18
一种父节点选择方法、装置、电子设备及存储介质
4
2023-09-19
一种低噪声具有温度补偿的锁相环
5
2023-06-21
一种提升电力线通讯可靠性的电路结构
6
2023-06-21
取代车内CAN/LIN总线的有线通信系统
7
2023-04-26
一种基于相位插值和采样的小数分频锁相环
8
2022-06-21
一种封包的转发方法、装置、电子设备及存储介质
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-09-22
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-09-21
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
20
公司简介
联芯通是一家物联网通信芯片研发商，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、高中低速有线 PLC与无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；专业设计服务；信息系统集成服务；计算机软硬件及外围设备制造；通信设备制造；电子元器件制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
物联网通信芯片的研发与提供通信解决方案，服务于智能能源、智能城市、智能住宅和智能传感市场，致力于成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领导者
杭州联芯通半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥4,861万
2020-10-23
李信贤
18651824831
lucy.wang@unicomsemi.com
浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室