核心团队
宗
宗华
CEO
专利列表 (14)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-07-28
半导体元件的解理方法和制造方法
2
2023-06-16
一种基于立体掩模衬底外延III族氮化物材料的表面平整化方法
3
2022-04-14
基于侧向外延技术的垂直腔面发射半导体激光器及其制备方法
4
2021-07-08
基于空气隙调制折射率光限制层的氮化镓基激光二极管
5
2020-06-05
一种基于立体掩模衬底的半导体激光器制备方法
6
2020-06-05
一种基于立体掩模衬底的MicroLED制备方法
7
2020-01-10
一种基于3D叠层掩模衬底的外延层材料剥离方法
8
2019-08-01
一种基于叠层掩模衬底的衬底剥离方法
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融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
14
公司简介
飓芯科技从事芯片技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；销售自行开发后的产品。
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品；计算机系统服务；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；产品设计；模型设计；自然科学研究与试验发展；工程和技术研究与试验发展。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
芯片技术
北京飓芯科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,259万
2017-07-25
胡晓东
010-85128696
446803288@qq.com
北京市昌平区未来科学城英才北三街16号院15号楼2单元405-16室