先进封装技术（Chiplet和TSV）
赛丽科技采用Chiplet模块化设计和TSV（Through-Silicon Via）垂直互联技术实现光电芯片的高度集成。创新点包括通过高密度互连优化多芯片间的数据带宽，并结合TSV实现3D堆叠，减少光电转换延迟，提升系统集成度。
化合物半导体材料技术
赛丽科技基于化合物半导体材料（如砷化镓GaAs或磷化铟InP）进行芯片设计，这些材料具有直接带隙和高电子迁移率特性，能够高效实现光-电转换和高频操作。技术核心创新点包括材料工程优化以提升光子器件的量子效率和热稳定性，适应高速光电系统需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
27
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子测量仪器销售；光电子器件销售；集成电路销售；电力电子元器件销售；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）限分支机构经营：集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；电子测量仪器制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造
主营业务
硅基光电集成芯片的设计与产业化推动
赛丽科技（苏州）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥565万
2021-06-06
张轲
021-68889066
chris_tang@silith.com
苏州太湖国家旅游度假区香山工业园9幢