云天半导体
关注
已关注
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
105
公司简介
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。
经营范围
其他未列明科技推广和应用服务业;半导体分立器件制造;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他技术推广服务;电子元件及组件制造;其他未列明专业技术服务业(不含需经许可审批的事项)。
主营业务
专注于5G射频器件封装集成技术,提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案,服务于滤波器封装、高频集成、射频模块、IPD设计与制造以及先进封装技术,助力客户实现5G创新应用。
公司全称
厦门云天半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,881万
成立时间
2018-07-03
法定代表人
于大全
电话
0592-6895800
邮箱
jingyz@sky-semi.com
地址
厦门市海沧区雍厝路109号5号楼