BGA封装服务
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产品详情
Ball Grid Array封装服务，适用于高密度互连的集成电路，具有优良的散热性能和电气特性，常用于高性能处理器和图形芯片。服务支持多种引脚数量和封装尺寸，确保可靠性和成本效益。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
安徽超元半导体有限公司于2014年07月23日在池州市经济技术开发区市场监督管理局登记成立。法定代表人王印玺，公司经营范围包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务等。
经营范围
集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务、技术转让，电子科技系统的软硬件开发与销售，应用电路方案的设计、转让，电子产品、电子元器件、电子设备与耗材、模具、仪器、仪表、计算机软硬件及辅助设备、机电设备的开发、销售、租赁，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外、危险品除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
集成电路领域的业务，包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售及服务
安徽超元半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,423万
2014-07-23
王印玺
0566-2242568
sunny.jin@supersetssemi.com
安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园17号厂房