产品&解决方案
在集成电路封装后进行的全面测试服务，包括功能、性能、温度和老化测试等。服务确保芯片符合规格要求，支持大批量生产和出货前质量控制，应用范围覆盖从消费电子到工业领域的各类IC。
提供晶圆级测试服务，包括电气参数测试和功能验证，用于识别晶圆上的缺陷芯片。测试涵盖数字、模拟和混合信号电路，支持多芯片并行测试策略以提高效率和质量控制。
Quad Flat No-lead封装服务，引脚位于封装底部，无外露引线设计，支持紧凑空间应用如移动设备和物联网模块。封装强调低剖面、轻量化和热性能优化，包括标准QFN和散热增强版本。
Quad Flat Package封装服务，采用外围引脚设计，便于表面贴装技术(SMT)，广泛应用于微控制器、通信芯片和消费电子产品。封装包括标准QFP和薄型变体，提供高引脚密度和自动化兼容性。
Ball Grid Array封装服务，适用于高密度互连的集成电路，具有优良的散热性能和电气特性，常用于高性能处理器和图形芯片。服务支持多种引脚数量和封装尺寸，确保可靠性和成本效益。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
安徽超元半导体有限公司于2014年07月23日在池州市经济技术开发区市场监督管理局登记成立。法定代表人王印玺，公司经营范围包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务等。
经营范围
集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务、技术转让，电子科技系统的软硬件开发与销售，应用电路方案的设计、转让，电子产品、电子元器件、电子设备与耗材、模具、仪器、仪表、计算机软硬件及辅助设备、机电设备的开发、销售、租赁，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外、危险品除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
集成电路领域的业务，包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售及服务
安徽超元半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,423万
2014-07-23
王印玺
0566-2242568
sunny.jin@supersetssemi.com
安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园17号厂房