伟腾半导体
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招投标 (5)
注:数据更新于2024-04-24
专利列表 (25)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-13
一种晶圆切割刀片切割芯片防崩裂方法
2
2023-08-24
一种晶圆切割刀片自动化的沉积设备
3
2023-05-30
一种晶圆切割刀片边缘的研磨机构
4
2022-11-24
一种抛光设备的自动精准定位结构
5
2022-11-18
一种多头旋转型抛光设备
6
2022-05-05
一种半导体碱蚀刻的转动装置
7
2022-04-27
一种高精密晶圆切割刀片及其刀刃电铸成型装置
8
2022-04-26
一种半导体碱蚀刻的泡洗装置
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-05-18
排污许可证
2028-05-17
2
2022-11-18
高新技术企业认证
2025-11-18
3
2021-11-24
质量管理体系认证(ISO9001)
2024-11-23
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 541 / 1706
541
¥1,500万
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
25
公司简介
伟腾半导体是一家精密切割工序配套产品生产商,专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务,主要产品为高精度划片刀。公司开发的高精度划片刀具有结构优良、切割精度高、产品性能稳、使用寿命长等优势。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件零售;非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;金属工具制造;金属工具销售;塑料制品制造;塑料制品销售;新材料技术研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
伟腾半导体的主营业务是生产高精度划片刀,专注于为半导体、光通讯和新型功能材料等行业提供精密切割工序的配套产品和服务。
公司全称
南通伟腾半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,352万
成立时间
2020-12-21
法定代表人
朱恺华
电话
0513-87886889
邮箱
18861015161@ntwintime.com
地址
如皋市如城街道旺源路99号