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鼎瓷科技
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射频传感器基板
制造民用通信射频传感器陶瓷基座(板),支持高频信号处理和传感器应用,服务于通信和半导体行业,确保高精度和耐用性。
电子材料元器件研发
涉及电子材料元器件的创新开发、生产和销售,涵盖从原材料到成品的全链条技术服务,应用于高端传感器和通信设备,强调国产化。
微组装与微封装
提供微组装和微封装技术服务,包括集成电路组件的精细化集成和封装工艺,服务于半导体行业,提升产品可靠性和密度,符合进口替代需求。
电子陶瓷技术
专注于高性能陶瓷材料的研发和生产,用于制造多层陶瓷基板,适用于微波射频组件如T/R组件基板,强调高温稳定性和高频性能,支持国防科工领域。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
15
经营范围
电子材料元器件、半导体元器件、集成电路、电子陶瓷、陶瓷材料、电子专用材料、微组装、微封装、模具、半导体器件专用设备、电子专用设备的技术研发、生产、销售、技术服务;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)**
主营业务
公司主导业务为电子材料元器件、电子陶瓷、微组装、微封装的研发、生产、销售和技术服务,专注于提供国防和高新科技领域的核心组件,如有源相控阵系统用T/R组件基板和民用通信射频传感器陶瓷基座。
公司全称
河北鼎瓷电子科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥4,077万
成立时间
2015-02-05
法定代表人
金华江
电话
0311-83986006
邮箱
hbdc2015@163.com
地址
石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北(方台沟以南)