半导体封测企业材料供应案例
针对一家国内领先的半导体封测企业（具体客户名称为业内保密），深圳镝普材料有限公司提供用于芯片封装过程的电子粘胶剂产品。他们的材料方案优化了封装效率，解决了高温环境下粘接不牢的问题，确保了5G芯片的长期稳定运行，并赢得了客户的持续订单。
OPPO柔性OLED粘胶剂合作
在OPPO的Find X系列手机生产中，深圳镝普材料有限公司被选用提供高性能UV固化粘胶剂。他们的粘胶剂专门用于粘合柔性OLED屏幕组件，解决了高频弯曲下的脱层问题，帮助OPPO实现了更轻薄、更耐用的设计，显著降低了返修率，并通过客户方的验证。
华为智能手机保护膜项目
深圳镝普材料有限公司为华为的高端智能手机系列（如Mate系列）提供定制化的功能保护膜解决方案。具体而言，他们开发了一种耐高温和防刮擦的电子保护膜，应用在OLED屏幕表面，确保了屏幕在恶劣使用环境下的耐久性，并成功通过华为的严格测试标准，提升了终端产品的整体可靠性。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
16
经营范围
一般经营项目是：信息技术咨询服务；新材料技术研发；集成电路销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
聚焦半导体与电子制造领域，提供粘胶剂和功能膜两大核心材料产品，服务半导体封测、消费电子及通信设备产业链。
深圳镝普材料科技有限公司
有限责任公司
￥784万
2021-08-09
陈维林
13823699201
spark@deepmaterial.cn
深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔路300号鑫辰新材料中试产业化基地第1栋一单元907