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招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-07-28
一种碳化硅磨料及其制备方法
2
2023-07-05
一种P型碳化硅晶片及其加工方法
3
2023-06-08
一种液相法生长碳化硅单晶的装置
4
2023-06-08
一种碳化硅单晶的生长方法
5
2023-06-08
一种液相法生长碳化硅单晶的方法
6
2023-06-08
一种碳化硅单晶的液相生长装置
7
2023-04-12
一种CeCr2Si2C单晶及其生长方法
8
2023-03-16
一种重掺杂P型碳化硅晶片欧姆接触电极制备方法
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融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
北京晶格领域半导体有限公司主要经营制造碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件，销售电子元器件，技术开发、技术推广、技术咨询、技术转让、技术服务，技术进出口、货物进出口、代理进出口。
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；珠宝首饰制造；珠宝首饰批发；珠宝首饰零售；技术进出口；货物进出口；进出口代理；非居住房地产租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
晶格领域是一家专注于宽禁带半导体材料及其相关器件的高新技术企业，主营业务涉及半导体材料的研发、制造，电子元器件的销售，以及技术咨询、技术服务和进出口业务。
北京晶格领域半导体有限公司
其他有限责任公司
￥2,973万
2020-06-17
张泽盛
010-81477486
jinggelingyu@126.com
北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号