集成式杜瓦封装组件
针对空间应用的高可靠性金属杜瓦封装组件，集成微型斯特林制冷机（工作寿命＞30,000小时）及真空维持系统。具备抗力学冲击（＞1500G）、主动除气等功能，真空维持能力＜5×10⁻⁶Pa/年，适配各类红外焦平面探测器芯片，已通过航天力学及热真空环境验证试验。
长波红外探测器
工作波段8-10μm的制冷型长波红外焦平面阵列探测器。采用倒焊焊技术实现1280×1024大面阵规模，像元中心距12μm，支持高达200Hz全帧频输出。核心优势在超低暗电流设计（＜1e-14A/像元）和辐射热背景抑制能力，满足太空极端环境下的气辉探测与导弹预警系统需求。
中波红外探测器
基于碲镉汞（HgCdTe）材料的制冷型中波红外探测器，工作波段覆盖3-5μm。具有高灵敏度（NETD＜20mK）和高成像分辨率（主流规格640×512/15μm），采用金属杜瓦封装结合斯特林制冷机集成方案。主要应用于航天遥感载荷、军事光电瞄具及科学探测仪器等需高精度热成像的领域。