核心团队
暂无数据
招投标 (3)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (823)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-14
半导体发光器件
2
2023-12-14
低接触电阻的外延结构及发光装置
3
2023-11-17
紫外光固化方法、系统、美甲装置及增材打印装置
4
2023-05-16
冰箱消毒灯
5
2023-04-21
冰箱消毒装置
6
2023-04-21
冰箱消毒灯和电冰箱
7
2023-04-14
光源模组
8
2023-04-14
光源模组
查看更多
资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-06
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-05
2
2023-09-25
企业知识产权管理体系认证
2026-09-24
3
2023-06-05
排污许可证
2028-06-04
4
2021-03-02
登字
2051-03-01
5
2021-03-02
公司
2051-03-01
6
2021-03-02
登字
2051-03-01
7
2021-03-02
登字
2051-03-01
8
2021-03-02
公司
2051-03-01
查看更多
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
823
公司简介
苏州立琻半导体有限公司（LEKIN）由产业投资方和半导体行业资深专家联合创立，致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品，成为世界光电化合物半导体行业的领跑者。公司于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。
经营范围
许可项目：进出口代理；货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体分立器件制造；电子专用材料研发；半导体照明器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
立琻半导体专注于化合物半导体光电产品的研发与生产，致力于在光电子芯片等战略新兴技术领域的领先地位。公司通过收购LG的光电化合物半导体事业部资产，拥有强大的技术基础和丰富的专利资源。
苏州立琻半导体有限公司
有限责任公司
￥8,918万
2021-03-02
桂林爽
15850730716
bob.bao@lekinsemi.com
太仓市常胜北路168号