大规模数据中心网络仿真平台
开发基于真实芯片硬件特性的网络模拟环境(如NDESim平台)，能够在早期芯片设计阶段验证大规模组网方案的性能瓶颈和协议行为，为网络架构设计和应用部署提供决策依据。
端网融合技术
将网络智能下沉至端点设备（如网卡、存储设备），并与网络交换节点协同工作，构建端网融合的统一架构。通过端侧感知与网络层的联合控制，实现资源调度效率最优化和全局策略一致性。
高性能可编程网络交换架构
设计用于数据中心内部高速互联的可编程网络交换芯片，支持超低延迟、无损传输和流量精细控制，通过创新的调度算法和可编程ASIC架构，满足AI/ML等密集通信负载的需求。
智能网卡芯片技术
开发高性能、低功耗的数据中心专用智能网卡(DPU/SmartNIC)芯片，实现主机网络协议栈卸载、计算加速、安全隔离和可编程数据处理等功能，显著减轻主机CPU负担，提升数据中心整体效率。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
15
经营范围
一般项目：从事通信科技、网络科技、芯片科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；计算机系统服务；信息系统集成服务；市场营销策划；网络设备销售；软件开发；网络技术服务；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于高性能数据中心网络互联芯片的设计、开发和产业化，为云计算基础设施提供核心硬件支持，应对数字化时代的网络性能挑战。
上海云脉芯联科技有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
￥267万
2021-05-13
刘永锋
021-64752355
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中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号2层01、02、03、06单元