激光应用设备
激光应用设备在半导体后道制程中执行多种工艺，如激光钻孔（Laser Drilling）、激光切割（Laser Dicing）、激光打标和焊接。核心技术包括短脉冲激光源、光束控制系统和高精度运动平台，实现非接触式加工，减少物理损伤和提高效率，适用于晶圆分离、微结构加工和产品标识应用。
AOI检测量测系统
AOI（Automated Optical Inspection）系统采用光学成像和AI算法进行自动化检测和测量，覆盖封装过程中的缺陷检测（如焊球缺失、异物、位置偏差）、尺寸量测和良率监控。包含高清摄像头、多角度光源和数据分析软件，提供实时反馈和缺陷分类报告，增强生产控制，确保产品质量符合行业标准（如IPC规范）。
多功能IGBT贴片机
这款贴片机专为IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率器件设计，支持多工位集成功能，包括芯片拾取、散热片粘贴、银胶涂覆和热固化。核心优势是高精度定位和热管理能力，处理大功率芯片（如用于新能源汽车、光伏逆变器），实现高效生产并优化模块散热性能。
倒装焊热压装片机
倒装焊热压装片机用于倒装芯片封装（Flip Chip），在高温和压力下直接将芯片凸点（bump）与基板焊盘键合。关键特性包括热压头精准控制（温度可达400°C以上）、压力反馈系统和变形补偿机制，确保芯片与基板间可靠互连，适用于高频信号和功率半导体模块，如微处理器和GPU封装。
超薄芯片堆叠装片机
该设备专注于微组装中的芯片堆叠技术，适用于处理厚度小于50微米的超薄芯片，实现多层垂直堆叠（如3D封装）。功能包括芯片精准定位、层间介质控制、热管理和压力调节，防止芯片裂纹。可高效堆叠多个芯片层，提升封装密度和性能，用于高性能计算、存储器和人工智能芯片。
DAF装片机
DAF（Die Attach Film）装片机是一种薄膜式芯片贴装设备，利用预切割的薄膜将芯片附着在基板上，无需额外点胶。特点包括薄膜精准放置、低应力工艺设计、高速操作以适应大规模生产，同时减少溢胶和缺陷风险，主要用于超薄芯片或高频率封装应用，如5G通信和物联网设备。
环氧装片机
环氧装片机专用于微组装应用，通过自动化将芯片（die）精确定位并粘贴在基板或引线框架上，使用环氧树脂胶水作为粘合剂。其核心功能包括高速拾取和放置、胶水点胶控制、热固化过程管理，以及处理不同芯片尺寸和厚度，提升封装效率和可靠性，适用于各类消费电子、汽车电子封装。
植球机
植球机是半导体封装和后道封测的核心设备，用于在基板、插座、晶圆和平板上精确放置并固定焊球（solder balls），以形成电气连接。常见的应用包括球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP），确保焊球尺寸一致性（例如微米级精度）、位置精度和热稳定性能，适用于高密度互连封装工艺。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
139
经营范围
一般项目：货物进出口；技术进出口；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；模具制造；模具销售；电子产品销售；软件销售；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
封测设备制造
上海世禹精密设备股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥2,623万
2013-08-20
梁猛
021-69155086
joyce.jiang@techsense.cn
上海市松江区九亭镇金马路76号1幢（一照多址企业）