SV-WB2000系列金线焊机
SV-WB2000系列是一款高性能线焊设备，用于在半导体芯片和基板间建立电气连接。该设备支持金线或铜线焊接，最小焊接间距可达40微米，焊接速度超过20个连接点/秒。它集成高精度移动平台和闭环温度控制系统，确保焊接强度和一致性（如焊接拉力测试达10克以上）。应用领域包括光模块封装、IGBT功率模块和微波组件，智能软件提供焊接参数自适应优化、实时缺陷检测和工艺反馈，减少人为操作失误，提升产线可靠性和兼容性。
SV-DA1000系列自动贴片机
SV-DA1000系列是一款高速、高精度的半导体芯片贴装设备，专为微芯片到基板的精确贴装而设计。它采用先进的机器视觉系统实现亚微米级定位精度，核心参数包括最高贴装速度达10,000单位/小时，贴装精度在±3微米以内，支持多种封装格式如QFN、BGA和CSP。设备配备多区段加热系统、自动基板对齐功能，以及实时数据监控界面，广泛应用于集成电路封装、MEMS传感器和摄像头模组生产，可处理最小尺寸达0.1mm的芯片，提升生产效率和良率。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
30
经营范围
一般经营项目是：半导体设备的研发、销售；计算机软件的技术开发；计算机系统集成及相关技术咨询；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：半导体设备的生产。
主营业务
专注于半导体封装设备的研发和制造，为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、IGBT模块等领域提供高效率、高性能的装片机及相应的技术支持与服务
深圳市矽谷半导体设备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥250万
2017-12-12
钟浩
13510268309
cw01@skdxigu.com
深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1106