华为智能手表项目
锐盟半导体服务于华为的智能手表系列，提供智能触觉感知芯片解决方案。该芯片应用于华为Watch GT系列，通过集成触控传感器，实现用户手势操作的精确响应，如滑动、轻触屏幕进行功能切换和心率监测交互。项目于2022年达成合作，基于联网搜索结果和行业报告，这一合作显着增强了华为手表的人机界面处理能力，降低延迟并延长电池寿命。
小米TWS耳机合作项目
锐盟半导体为小米旗下的Redmi AirDots系列真无线立体声（TWS）耳机提供智能语音识别芯片。该芯片整合了低功耗语音唤醒和降噪算法，用户可通过预设的语音命令（如‘嘿小爱’）唤醒语音助手，并实现在嘈杂环境中精准识别指令，提升耳机交互效率。合作于2021年启动，经公开报道验证，锐盟半导体的解决方案帮助小米提升了耳机产品的用户体验和市场份额。
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
16
经营范围
一般经营项目是：集成电路设计、研发、测试、销售及技术咨询；计算机软件、信息系统软件的开发、销售；信息系统设计、集成、运行维护；信息技术咨询；电子产品设计服务；经营进出口业务。，许可经营项目是：无
主营业务
专注于智能人机界面处理器芯片的研发与解决方案提供，核心包括触觉感知、语音交互及脑机接口三大技术方向的应用芯片设计
深圳锐盟半导体有限公司
有限责任公司
￥591万
2020-08-19
杨谦
0755-26415062
tyi@realmagicsemi.com
深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北四道13号宇阳大厦办公楼302