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招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (27)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-06-15
一种翻板输气阀
2
2023-01-10
一种半导体设备铝合金零部件超高洁净清洗工艺及应用
3
2022-10-20
一种防静电、耐磨硬质阳极氧化处理工艺及其应用
4
2022-09-19
一种半导体刻蚀设备零件遮封治具
5
2022-09-16
一种PVD设备不锈钢零部件喷砂遮封治具
6
2022-09-16
半导体设备不锈钢零部件超高洁清洗装置及工艺
7
2022-09-16
一种PVD设备零部件喷砂遮封治具
8
2021-12-16
一种半导体元器件的传输设备
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-31
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-01-30
2
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
3
2022-12-22
企业知识产权管理体系认证
2025-12-21
4
2021-05-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-05-14
5
2020-05-15
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-05-14
6
2019-04-19
对外贸易经营备案
7
2018-12-19
质量管理体系认证（ISO9000）
2021-12-18
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
27
公司简介
帝京半导体是一家半导体设备关键零部件制造商，专注于半导体设备关键零部件制造。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台，同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。
经营范围
集成电路（半导体）相关技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及专用设备和部件加工、制造、装配；飞机及医疗器械零部件制造、销售、修理；金属制品及机械零部件制造、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
帝京半导体的主营业务是半导体设备关键零部件的制造与服务，核心为真空部件的表面处理技术，同时还提供精密加工和一站式技术支持，服务于半导体设备及Fab厂的需求。
帝京半导体科技（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,591万
2017-11-10
黎纠
0512-65856332
andywang@163.com
苏州市高新区大同路20号三区2号5幢A5厂房106室