划切工艺解决方案
划切工艺解决方案包括设备调参、工艺优化和定制化服务，针对不同材料和器件需求提供一站式技术支持。服务内容涵盖切割参数设定、故障诊断、流程改进和品质监控，帮助客户提升生产效率、降低成本并满足高精度半导体制造标准。
自动清洗机
自动清洗机专注于半导体切割后芯片的清洁处理，采用多级喷淋、超声波和干燥技术，高效去除切割残留的颗粒、碎屑和化学杂质。设备具有高洁净度和自动化控制功能，符合半导体制造的超净要求，确保芯片表面质量和可靠性，减少后续工序的缺陷率。
自动贴膜机
自动贴膜机是一种自动化设备，用于在半导体切割前将保护膜均匀、精准地贴合到晶圆表面。设备采用高精度控制系统，避免气泡和褶皱，保护晶圆免受机械损伤和污染，适用于各种尺寸的晶圆和不同材料的薄膜，确保后续切割工序的顺利进行。
激光划切机
激光划切机基于激光非接触式切割技术，通过高能量激光束实现半导体材料的精确划切，适用于碳化硅、蓝宝石等硬脆材料的加工。设备具有高效、低热影响区等优势，支持复杂芯片设计和微细线宽切割，有效减少裂片和残片现象，提升生产效率。
精密划片机
精密划片机是一种专门用于半导体晶圆精密切割的高端设备，采用先进的机械切割技术，确保切割精度在微米级别，同时最小化材料损伤，提高芯片产出率和良品率。广泛应用于集成电路、LED等器件的封装前工序，满足高密度芯片的划片需求。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
179
经营范围
电子设备技术开发、生产制造、技术咨询、技术转让、技术服务；机电设备及配件、电子产品、五金交电、针纺织品、工艺美术品、化工产品（不含危险化学品、监控化学品、易制毒化学品）、电机、建筑材料销售；从事货物及技术进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体精密切割设备的研发、生产与销售
江苏京创先进电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,008万
2013-04-24
杨云龙
0512-52969660
gaohong@jcxj.com.cn
常熟经济技术开发区海城路2号9幢