近日，盛合晶微半导体宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。盛合晶微早年由中芯国际和长电科技两大巨头联合成立，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。2021年开始独立发展，一级市场融资份额抢手，成为无锡又一现象级独角兽。越来越多企业聚集无锡，这成了半导体投资人定期的出差打卡地。#盛合晶微 #中芯国际 #长电科技 #上海国际集团 #上海国投孚腾资本
