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芯汇晶成核心技术在于超薄晶圆减薄工艺、高功耗低电阻及高可靠性晶圆背金工艺及化合物半导体背金工艺，并提供前沿背金工艺定制及研发，满足国内高品质背金需求。打造减薄切割测试分选的完整的芯片中道产业链，实现芯片中道制造产业链一体化服务能力。
株洲中车时代半导体有限公司（简称：中车时代半导体）作为中车时代电气股份有限公司下属全资子公司，全面负责公司半导体产业经营，早从1964年开始功率半导体技术的研发与产业化，2008年战略并购英国丹尼克斯公司，通过十余年持续投入和平台提升，已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链，是中车集团乃至我国高端制造的亮丽名片代表之一。公司也是新型功率半导体器件国家重点实验室、国家能源大功率电力电子器件研发中心的依托单位，中国IGBT技术创新与产业联盟理事长单位，湖南省功率半导体创新中心的牵头共建
江西联智集成电路有限公司是由江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业与韩国美法思株式会社及南昌洪城资本投资企业，项目总投资1.5亿美金，建设并形成10亿颗半导体集成电路模拟芯片的设计生产能力。公司是江西省首家提供高端应用芯片整体解决方案的公司，是较为典型的Fabless（无晶圆）芯片企业，从事模拟芯片除晶圆生产以外的设计、封装、测试及销售。产品为涵盖移动智能终端市场、物联网(IoT)市场和电池管理市场的特定应用芯片。