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原集微半导体由国家级领军人才、复旦大学包文中研究员创办，吸引了众多来自知名半导体企业的青年工程师全职加入。团队成员放弃知名企业职位，致力于攻克下一代集成电路半导体材料从实验室到工业化的技术难关，专注于实现新兴领域的原始创新突破。
现阶段，原集微重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键场景，打造“杀手锏”级应用产品。下一步将实现二维材料以及诸多新型半导体材料，和成熟硅基材料的异质集成，探索适合中国特色的先进制程发展路径。
宏芯科技（泉州）有限公司成立于2020-12-01，注册地址为泉州市丰泽区北峰街道霞美社区霞贤路300号泉州软件园综合楼18楼，法定代表人为杨林，经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；电力电子元器件销售；电子专用材料销售；信息系统集成服务；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；互联网设备制造；互联网设备销售；数据处理和存储支持服务；发电机及发电机组制造；发电机及发电机组销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。团队长期合作、配合默契、经验丰富、善打硬仗。公司贴近人才高地和产业链聚集地，实施多地协同人才布局，目前已在深圳、上海、珠海三地建设研发中心，未来还将持续面向全球进行人才获取和业务布局。公司创始团队规划和开发的多款AI SoC芯片曾在多个产业领域实现从零到全球领导者的商业成功，具备成熟的产品定义方法论、关键工艺节点的连续成功量产经验、多层级平台化解决方案交付能力，以及丰富的端到端流程运作经验。当前研发团队均来自全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过