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中科超硅主要经营集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路销售，集成电路设计，信息系统集成服务，集成电路芯片设计及服务，半导体器件专用设备制造，电力电子元器件制造，电子元器件制造，半导体分立器件制造，其他电子器件制造等。
北京华封集芯电子有限公司（下称“华封集芯”）于2021年4月被北京经济技术开发区引进并建设，注册资金240,000万，是以Chip let为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，chip let封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。 华封集芯集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，团队具备既宽又钻的技术储备及超强研发能力和国际大型公司的管理模式，打造多元化融合的企业文化，团队坚信在未来的芯片发展进程中，通过独创的端到端优化技术，在高性能小芯片高密堆积（chiplet）集成方面独树一帜！ 芯时代，用心造，集智核芯，共赢未来，华
合肥博示电子科技有限责任公司于2021年7月14日在北京海淀区成立，注册资金为1000万元。其前身为母公司博源恒芯的显示打印事业部，在显示打印设备行业拥有技术领先优势，填补了国内该领域的空白，是国内第一家在显示领域拥有6代线量产喷墨打印设备供应商。也是全球第二家、国内第一家量产G6 Half增量膜喷墨打印设备的设备厂商。
主营业务为功能材料打印设备，特别是半导体显示，3D，新能源等领域的设备研发、生产、销售、服务为一体的综合性科技公司。
安徽中能聚控科技有限公司成立于2022-01-14，注册地址为安徽省合肥市高新区创新大道与香蒲路交口大数据产业园A1栋903室，法定代表人为郑盈盈，经营范围包括一般项目：集成电路设计；核子及核辐射测量仪器制造；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；信息系统集成服务；智能控制系统集成；核电设备成套及工程技术研发；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；工程和技术研究和试验发展；软件开发；互联网设备制造；通信设备制造；通信设备销售；集成电路芯片及产品制造；物联网设备制造；物联网技术研发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及外围设备制造；5G通信技术服务；电气设备销售；环境保护监测；环境