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华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
济南光微半导体科技有限公司成立于2023年，公司主要经营电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；玻璃纤维及制品制造；玻璃纤维及制品销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务。
类比半导体是一家高品质模拟及混合信号芯片设计商，公司专注于模拟，混合信号细分领域，为市场提供可靠性一致性的产品。致力于成为领先的模拟，混合信号设计公司。目前，公司主要从事电源管理，信号链，MCU，DSP设计，产品面向工业，通讯，医疗，汽车等市场，目前已有多款产品在头部企业放量。
南通詹鼎材料科技有限公司成立于2022-04-07，公司主要经营一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；化工产品销售；机械设备销售；电子产品销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；太阳能热发电产品销售；太阳能热利用产品销售；太阳能热利用装备销售；太阳能热发电装备销售；电力电子元器件销售；第一类医疗器械销售；第二类医疗器械销售。
成都中科华微电子有限公司成立于2014-10-15，注册地址为成都高新区天辰路88号2栋2单元3楼301号，法定代表人为孙丽娜，经营范围包括半导体分立器件、集成电路、电源模块、电子元器件、电子设备、计算机软硬件、电子产品、机电产品的设计、生产、销售及相关领域的技术开发、技术咨询、技术转让并提供技术服务；计算机系统集成。（以上工业行业限分支机构在工业园区内经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽