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"广告栏11月23日，OPPO关联公司巡星投资（重庆）有限公司新增对外投资，新增投资企业为芯爱科技（南京）有限公司。日前芯爱科技（南京）有限公司发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资（重庆）有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。图源：天眼查公开资料显示，芯爱科技成立于2021年5月，专注于CorelessETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板（应用于手机AP、高端存储器、EdgeAI和Table等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域）、AiP基板（应用于5G手机、车用电子产品等）、FCBGA基
"近日，国内领先的全场景车规芯片设计公司芯驰科技与集成电路封装用高端基板生产厂商芯爱科技（南京）有限公司共同宣布，将在车规级封装基板领域展开长期深入的合作，以提高车用芯片在各种环境，包含温、湿度变化等之可信赖度，进而强化智能汽车的安全与可靠性。资料显示，芯驰科技专注于提供高性能、高可靠车规芯片，也是首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。其产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。而芯爱科技2021年于南京成立，资方包括亚洲主要的IC设计公司、封装厂及创投等，公司专注于高端FCCSP及FCBGA基板的研发设计与生产，其南京一厂
"近日，国内领先的高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资本集团旗下华兴证券担任独家财务顾问。封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料，比重超过50%，2022年全球封装基板市场规模超过150亿美元。而随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中
"原标题：司库立方获数亿元C轮融资；中科宇航完成6亿元人民币C轮融资一、前沿要闻1、国家统计局：经济复苏趋势明确不存在系统性可持续性通缩压力2、交通运输部要求严格落实重大节假日免收小型客车通行费政策3、商务部：支持有条件的自由贸易试验区企业开展保税维修4、央行：将继续深化汇率市场化改革，增强人民币汇率弹性二、融资大事记1、固态电池正极材料厂商常州苏锂科技有限责任公司宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由天华新能、东吴创投、中科创星联合投资。2、国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江
"近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入。此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资。值得注意的是，4月14日，芯爱科技发生工商变更，新增股东昆爱（厦门）财务顾问合伙企业（有限合伙）。同时，注册资本由71875万元增加至75000万元。据了解，芯爱科技2021年于南京成立，专注于高端FCCSP及FCBGA基板的研发设计与生产。公司工厂位于南京市浦口经济开发区，一、二期占地共415亩，初期总投资将达
"最新投融资公司评测近日，封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、联和资本、江北新区发展基金、泰达科创、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰资本、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。▍投资标的一、公司简介芯爱科技成立于2021年5月，专注于CorelessETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。二、领域概况1.封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料，比重超过50%。2.自2