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《科创板日报》12月11日讯（记者吴旭光）近日，河北同光半导体股份有限公司（下称“同光股份”）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金（下称“深创投新材料基金”）、京津冀协同发展产业投资基金（下称“京津冀产投基金”）领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。同光股份表示，所融资金将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。针对本轮融资更多细节情况，《科创板日报》记者致电同光股份，但截至发稿，该公司方面尚未做出回应。公开信息显示，同光股份成立于2012年，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的
【区域创新大家谈】◎李守江数字化时代，智能制造和工业互联网正引领着工业界的新浪潮，为企业实现可持续高质量发展提供了前所未有的机遇。作为我国钾肥行业的龙头企业，国投新疆罗布泊钾盐有限责任公司（以下简称国投罗钾）积极响应国家号召，聚焦保障国家粮食安全职责使命，强化央企责任担当，践行新发展理念，搭乘新一代信息技术和工业互联网的快车，在模式创新、协同发展、数据智能和绿色环保等方面持续发力，探索了一条引领未来的创新发展路径。聚焦盐湖化工产业链企业间高效协同、资源循环利用及低碳绿色化生产等需求，国投罗钾以模式创新为推动力，将新一代信息技术与盐湖化工产业紧密结合，着力打造“资源综合循环利用的网络协同制造模式
近日，半导体市场释放出回暖信号！信号①：根据IDC最新研究显示，2024年半导体销售市场将整体复苏，设计、制造、封测等半导体供应链产业也即将挥别低迷的2023年；信号②：国际半导体产业协会(SEMI)发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，预计到2023年，中国的半导体设备出货量将实现创纪录的超300亿美元，并将扩大对其他地区的领先优势；信号③：根据多家市场机构预测，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，总规模超过6000亿美元；我国一直高度重视半导体产业的发展，近年来，在国家的大力扶持下，我国半导体市场规模逐渐扩大，成为全球最大的半导体市场之一。相关数据
文/王东宇5月26日至30日，2023中关村论坛展览（科博会）在北京举办，展场总面积2.7万平方米，约650家企业参展，聚集了医药健康、科技制造、信息工程等众多领域的展商。“接地气”的脑机接口谈到脑机接口，大家或会想到在脑中植入芯片、意念操控机械等高科技场景。然而小编在展会上发现了一个“接地气”的脑机接口设备——小柔享睡。产品外观如一个纽扣般大小，据展台工作人员郑宁介绍，这种脑机接口设备使用时只需贴在额头处，通过实时慢波跟踪闭环干预技术，实现睡前助眠、智能唤醒、改善睡眠质量等功能。在软件应用上，也可以生成针对用户的睡眠建议及计划。小柔享睡工作人员介绍，这个“接地气”的脑机接口设备不仅可以干预改
9月3日，房山区两区建设成果发布暨开放合作与高质量发展投资推介会在北京首钢园举办，本次服贸会房山区洽谈项目66个，总金额约145亿元，国际合作、新能源等项目的签订进一步为房山区的经济发展注入新的活力。7月29日-8月2日，北京市遭遇了特大暴雨灾害，房山区成为受灾最严重地区之一，在灾后重建的过程中，多家科技企业为一线贡献了科技力量，提高抗洪救灾的效率和效果，展现出“房山力量”。全力建设“六大房山”作为首都南部发展的重点地区和高质量发展主战场，房山区也在奋力前行。据悉，本次服贸会房山区洽谈项目66个，总金额约145亿元，涉及国际合作、医工交叉、高校合作、新能源、商贸物流、科技创新、服务成交类。对此
原标题：北京抗洪救灾“黑科技”亮相服贸会在北京暴雨救灾中，有一款无人直升机克服雨夜能见度差等困难，飞越山峰，持续奋战十天十夜，为门头沟和房山受困人员投送生活和医疗物资近千公斤。日前，这款备受关注的无人直升机亮相服贸会，记者日前进行了现场探访。在位于首钢园的服贸会电信、计算机和信息服务专题展上，一架红蓝白相间的直升机吸引参观者拍照打卡，它便是参与此次北京抗洪救灾物资投送的主力机型——FWH-1500吨级无人直升机。据展区工作人员介绍，在7月31日-8月10日期间，FWH-1500无人直升机出动5架，在暴雨夜跨山空投卫星电话、应急电源等救援物资，还开展应急药品、食品、水、餐饭及生活物资投送。记者了