- 全部
- 资讯
- 研究
- 视频
原标题：投资企业｜归国博士后扎根张江创业，在第三代半导体产业中大显身手在上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基半导体”）的办公室里，我们看到了一块直径约5厘米的白色半透明、塑料质感的小圆片。这个形状类似普通塑料的东西，却是能源的“材料之星”，是被称为“半导体材料界新神明”的氮化镓晶片。氮化镓（GaN）作为第三代半导体的核心关键材料，其性能优势和商业价值近几年逐渐凸显，在半导体照明、显示、电子功率器件以及5G射频等领域具有广阔的应用前景。创立于2014年的芯元基半导体作为国内较早致力于以第三代半导体材料GaN为基础的的半导体企业，于今年年初宣布其在MicroLED芯片研发上取得重大进展，
原标题：总投资6亿元，芯元基半导体项目预计今年11月投产近日，在芯元基半导体项目的建设现场，工人正在进行主体厂房内部装修，项目预计今年11月投产。据了解，该项目由上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基半导体”）全资子公司安徽芯元基半导体科技有限公司投资建设，于2020年11月签约落户安徽池州高新区，总投资6亿元，计划分两个阶段建设。第一阶段主要建设第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目，总投资6亿元，第二阶段主要建设GaN基电子功率器件项目及MicroLED项目。其中，第一阶段具体细分为两期建设，一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建
4月18日，芯元基半导体宣布，公司最新研制的弱化结构MicroLED芯片获得韩国客户小批量采购订单。打开APP，查看更多精彩图片图片来源：芯元基半导体据介绍，该弱化结构采用浸泡水的方式实现薄膜MicroLED芯片与临时基板分离，客户在胶水解粘的过程中，可以长时间地浸泡水，芯片位置却不会发生移动，工艺窗口宽，产品可用于印章转移等巨量转移工艺开发。采用化学剥离GaN芯片技术，不仅可以实现GaN材料的无损剥离，而且可以实现将薄膜LED芯片高良率的任意转移到客户需要的客制化临时基板上，更有利于客户加速产业化技术路径开发。芯元基半导体称，公司已经完成了多种规格的MicroLED产品协助客户开发巨量转移工
7月19-20日，“2023Mini/MicroLED芯片及封测解决方案论坛”将在NEPCONChina2023电子展(第三十一届国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间召开。论坛在中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导下，由半导体产业网、半导体照明网携手中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。届时，将由TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠，深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍，北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO刘国旭，深圳市晨日科技股份有限公司总经理钱雪行，复旦大学副教授、博士生导师田朋飞，江苏博
3月21日，贝达药业(300558.SZ)在互动平台表示，公司与专业机构共同开发的2019-nCoV新型冠状病毒通用DC疫苗尚处于早期研发阶段。贝达药业方面表示，将秉承严谨的科研态度，加紧推进研究工作，尽早取得翔实的研究数据。今年2月12日，贝达药业正式宣布启动2019-nCoV新型冠状病毒通用DC治疗性疫苗研发及临床研究，相关项目申报文本已提交国家药品监督管理局药品审评中心。贝达药业将携手专业从事分子靶向特异性细胞免疫疫苗治疗技术研发的北京鼎成肽源生物技术有限公司，专业从事精准基因和病原微生物检测的杭州瑞普基因科技有限公司，以及相关国内科研院所、疾控中心等专业机构，由海归专家团队领衔，共同展
投资者提问：您好！作为投资者都很关注贵司的DC通用疫苗研发进展。贵司合作方鼎成肽源称该疫苗4月就顺利完成了大小动物实验，6月25日曾在公众号该疫苗正在某三甲医院进行严苛的一、二期临床；贵司的王家炳博士也在6月10日向媒体表示该疫苗已完成初步的实验动物的安全性评价与免疫原性测试，正筹备医院伦理评估，有望近期推进临床申请。请问：1、以上进展是否属实？2、打算进展到哪一步才会正式公告对外披露？谢谢！董秘回答(贝达药业SZ300558)：您好！疫情期间，公司联合北京鼎成肽源生物技术有限公司等专业机构共同推进2019-nCoV新冠病毒通用DC疫苗的研发工作，本次合作希望可以发挥贝达研发优势，助力疫苗开发