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"近年来，第三代半导体技术在全球范围内引起了广泛关注。作为半导体领域的新一代技术，第三代半导体正以其突破性的性能和广阔的应用前景，成为科技创新和产业发展的重要驱动力。相较于传统的硅基半导体材料，以碳化硅（SiliconCarbide，简称SiC）为重要代表的第三代半导体具有许多独特的优势，正在引起全球范围内的广泛关注和研究。它被认为是下一代半导体技术的关键驱动力之一，具备独特的特性和潜力，可以在多个领域实现革命性的突破。碳化硅助力中国半导体行业“换道超车”目前，碳化硅技术已经逐渐成熟，并且商业化生产已经开始碳化硅市场规模正在迅速增长。根据市场研究报告，碳化硅市场预计在未来几年内将保持高速增长，
"中国青年网西安7月11日电在日前结束的第七届集微半导体峰会的“芯力量”成果展上，西安航天基地企业晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）携硬脆材料加工解决方案等重磅产品亮相。据悉，作为新一代半导体材料加工设备的技术持有者，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利十余项。第七届集微半导体峰会。杨森供图2012年以来，西安半导体产业发展加速，其规模从全国第八名跃升到第四位。十多年间，西安在追“芯”路上坚持创新驱动，相继落地多项扶持政策，集聚和培育出了一批优质企业，不断促进半导体产业实现高质量发展。电子信息制造是西安“十四五”期间重点推进的六大支柱产业之一，在今年的政府工作报告中明确提
"近日，长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛，于无锡圆满收官。在60个入围总决赛项目中，共有16个项目最终脱颖而出。其中，西安晟光硅研半导体科技有限公司荣获本次大赛企业组一等奖，智联光芯团队荣获团队组一等奖。那么，这些获奖项目有什么亮点？这些芯片创业企业/团队未来有什么规划？经过此次大赛，他们如何评价无锡的集成电路产业发展环境？在无锡总决赛现场，大赛组委会特别策划了“太湖芯声”栏目，邀请获奖企业/团队揭晓上述问题的答案。01西安晟光硅研半导体科技有限公司基于硬脆材料尖端加工——微射流激光先进技术“非常荣幸能够参加这次大赛，感谢无锡经开区管委会提供的平台让我们充分展现自己
"2023年是脑机接口（braincomputerinterface，BCI）这个专用词汇提出刚好五十年。经过15年科学论证、15年学术研究与20年技术发展，脑机接口已来到技术转化的关键时期，我国也已将脑机接口上升为国家战略。据麦肯锡咨询公司的研究测算，全球应用于医疗领域的脑机接口的潜在市场规模有望在2030-2040年达到400亿美元，其中严肃医疗应用潜在规模在150亿美元，消费医疗应用潜在规模在250亿美元。国家政策与时代议题加持下，资本也频繁入场BCI。据动脉橙统计的公开数据，截至发稿，2023年脑机接口领域共发生投融资事件10起。其中，深圳市应和脑科学有限公司（以下简称“应和脑科学”）
"娃茅酒业借壳赴美上市。文|卖酒狼团队编|南风4月14日，大理宗盛智能科技有限公司、杭州娃茅酒业有限公司与上海凌远投资管理有限公司在杭州举行娃茅上市辅导签约仪式，宣告娃茅酒业赴美上市计划启动，冲刺美国资本市场“中国酱酒第一股”。卖酒狼也曾以《启动“赴美上市”计划，娃茅酒业“艺高人胆大”？》为题发文关注，给出了“两位兄弟联手，娃茅酒业的赴美上市或许真的不是一个噱头……”的评价。近日，关于“娃茅酒业赴美上市”又有最新消息传出，这家成立不到一年的酒企，或许真的有创造奇迹的可能。根据认证主体为“杭州娃茅酒业有限公司”的微信公众号“娃茅酒业”的发文，娃茅酒业与美国SPAC公司合并协议的签署，标志着娃茅美
"借蹭“娃哈哈”、“茅台飞天酒”火出圈的娃茅酒业被罚！8月29日晚，杭州娃茅酒业有限公司官方公众号发布“致歉声明”称：“因企业初期设计品控把关不严，导致包装设计存在瑕疵，对外界造成了一定的困扰，特此真诚致歉。”来百度APP畅享高清图片不过，致歉声明中称“该批次酒仅作为内部品鉴酒，并未进行实质销售。我们自收到投诉起，已立刻下架争议产品的宣传，积极研发新品，新品将于近期上市。同时我们已启动向政府部门发起行政复议。”近日，杭州娃茅酒业有限公司因擅自使用或仿冒知名商品特有的名称、包装、装潢，违反反不正当竞争法，被杭州市西湖区市场监督管理局罚款51万余元。处罚事由显示，当事人经营的贵州娃茅酒和娃茅小哈酒