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新京报贝壳财经讯（记者韦英姿）4月11日，北京面壁智能科技有限责任公司（简称面壁智能）举行新一代MiniCPM技术沟通会。面壁智能联合创始人、首席执行官李大海在会上宣布面壁智能完成新一轮数亿元融资。本轮融资由春华创投、华为哈勃领投，北京市人工智能产业投资基金跟投，知乎作为战略股东持续跟投，光源资本担任独家财务顾问。面壁智能是一家“清华系”人工智能大模型创业公司，自研了百亿参数预训练语言大模型CPM，MiniCPM是其端侧模型。官网显示，面壁智能成立于2022年8月，当时获近千万种子轮融资，又在2023年3月时完成数千万天使轮融资。编辑陈莉校对柳宝庆新京报贝壳财经讯（记者韦英姿）4月11日，北京
极客网获悉，爱企查App显示，近日，北京面壁智能科技有限责任公司发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由约48.6万人民币增至约50.5万人民币，同时新增两位董事。公开信息显示，面壁智能是一家人工智能大模型技术创新与应用落地企业。乘联会崔东树：2024年进一步强化车市消费结构高端化特征马尔代夫将用人民币进口结算证监会：首发企业随机检查比例将由5%提高至20%交易商协会对6家中小金融机构涉嫌代持等违规行为启动自律调查数据|科创板主力资金净流出340股苑东生物流出率最高圣湘生物：2024年第一季度净利润预增35.79%美满电子赢得新的定制AI芯片业务但利润率
投资界（ID：pedaily2012）1月19日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）近日完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心
极客网获悉，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。旅游板块探底拉升，丽江股份涨停Meta腾讯XR业务合作中止国投证券：国产IVD加速出海打造第二增长引擎工信部：2023年工业经济总体向好，制造业总体规模连续14年保持全球第一58同城：加码“直播带岗”，促进求职者与企业精准匹配
近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。公司
原标题：【资本】这家IC载板厂商完成A++轮新融资来源：HNPCA与您一路同行，做您最忠实的拥护者--PCB行业融合新媒体-2023年最有价值的电路板产业服务平台！欢迎您的关注与点赞！祝您事业有成！平安喜乐！近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数亿元Pre-A++轮融资，朝希资本和海通开元联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体成立于2022