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"半导体芯片行业因工艺复杂，技术壁垒极高，是国民经济支柱性产业之一，无论是从科技还是从经济发展的角度来看，半导体芯片行业都至关重要。但由于技术难度较大，市场长期被国外垄断。近年来，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，在国家科技重大专项、产业基金和相关政策的支持下，我国半导体行业实现了跨越式发展。微见智能封装技术（深圳）有限公司（展位号：2号馆3B105），成立于2019年12月的微见智能，是专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案，其设备广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天、微波、红外传感
"微见智能封装技术（深圳）有限公司微见智能封装技术（深圳）有限公司是一家专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用，设备拥有COC/COS、GOLDBOX、AOC/COB、TO、RF/HybridDevice、Fan-out、Flipchip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片（氮化镓