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11月15日晚，比亚迪发布公告称，比亚迪终止比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市，并撤回相关上市申请文件。比亚迪表示，此次暂时终止比亚迪半导体上市，是因新能源汽车高速增长导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设做出的选择。比亚迪公告截图乘联会数据，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况
根据深交所网站消息，创业板上市委员会将于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议，审议包括比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）在内的首发事项。而比亚迪半导体最核心的业务就是车规级芯片(IGBT），IGBT是什么呢？可能很多人都不清楚，简单点说，车规级IGBT就是电动汽车的大脑，在充电机、电控转向系统、高压变频空调等方面也有诸多应用。采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率和质量,是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键技术。IGBT约占整车成本的5-10%,是除电池之外成本第二高的元件。”一直以来核心技术都被国际巨头掌握手中，去年很多汽车品牌都供应不上货，最关键
本文来源：时代周报作者：何明俊比亚迪半导体上市进程终止了。11月15日晚，比亚迪（002594.SZ）发布公告称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。公告显示，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）的分拆上市进程自2020年12月30日开始，历时近2年。比亚迪半导体的上市计划基于晶圆产能的建设。由于新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。比
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证券代码：000922证券简称：佳电股份公告编号：2023-068哈尔滨电气集团佳木斯电机股份有限公司本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。一、董事会会议召开情况哈尔滨电气集团佳木斯电机股份有限公司（以下简称“公司”）第九届董事会第二十一次会议于2023年11月15日以电子邮件、微信的形式发出会议通知，于2023年11月20日以现场、视频与通讯表决相结合的方式召开。会议应出席董事6名（其中独立董事3名），实际出席董事6名，实际表决董事6名。会议由董事长刘清勇先生主持，会议的召集、召开和表决程序符合《公司法》及《公司章程》的规定。公司监事、高
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！转自：金融界本文源自:金融界金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半导体器件和半导体器件的控制方法以及制备方法“，公开号CN117352540A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件和半导体器件的控制方法以及制备方法，所述半导体器件包括：半导体衬底，在所述半导体衬底的正面设置有正面电路结构；在所述半导体衬底的背面设置有N型场截止层、P型集电区、背面电极结构、隔离层和背面集电极层；其中，所述背面电极结构包括依次层叠设置的介质层和背面电极层，所述