- 全部
- 资讯
- 研究
- 视频
作为一家手机厂商，小米一直有做芯片的梦想，但小米自家的澎湃芯片可以说是一款失败的作品。为了继续自研芯片这条道路，小米在过去的两年里投资了12家智能制造和半导体芯片产业，并且有三家公司已经在科创板上市。而近日，小米表示将再投资北京昂瑞微电子技术有限公司、苏州速通半导体科技有限公司和广西芯百特微电子有限公司三家半导体企业。北京昂瑞微电子技术有限公司成立于2012年7月，公司专注于射频/模拟集成电路的设计开发。在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累，主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片，面向物联网的无线连接芯片。苏州速通半导体科技有限公
"引言：近日，湾区资管已投企业-广西芯百特微电子有限公司（简称“芯百特”）宣布完成近2亿元人民币的B轮融资，本轮融资由湾区资管、龙鼎投资、鹰盟资本领投，复朴投资、丹麓资本、玖睿投资、箴言投资等机构跟投。随着4G网络向5G网络转型升级，Wi-Fi从802.11ac转向802.11ax（Wi-Fi6）标准，无线通讯射频前端模块（FEM）需求明显增长，未来全球射频前端市场将迎来大规模扩张。市场研究机构预计2023年全球射频前端市场规模将增长至313.10亿美元。此外，受中美贸易冲突的影响，半导体国产替代成为市场关注的焦点，国内射频前端产业迎来发展的绝佳机会。市场需求决定了公司的战略方向和资源分配。在
"近日，光伏银粉供应商银科新材完成近亿元A轮融资。本轮融资产业投方包括天合光能、中环产投、赛福天等，财务投资方包括高瓴资本、永鑫方舟等。据了解，本轮融资将用于公司扩大产能。湖北银科新材料股份有限公司成立于2021年，是中国光伏银粉龙头企业，产品品类多样，性能优异。随着双碳政策的快速推进，公司将立足技术和市场优势，聚焦全球能源结构转型与国家半导体战略，不断推进行业“国产化”进程，让中国金属粉体产业引领世界。永鑫方舟投资团队认为，光伏银粉作为光伏银浆上游原材料中的“卡脖子”材料，具有较高的技术门槛，新技术转型期光伏银粉的国产化率较低，而银科新材是国内光伏银粉行业的龙头企业，产品已进入下游大客户。本
"智明达投资半导体集成电路研发商铭科思微，持股34.99%乐居财经王敏2021-11-0113:023.6w阅读乐居财经王敏11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资，新增投资企业为成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。据乐居财经了解，铭科思微是一家半导体集成电路研发商，以半导体集成电路研发生产为核心，专注于模拟芯片的设计和解决方案提供，拥有系列专利。立足于高速、高精度ADC的设计开发，业务定位于覆盖ADC、硅基射频及高性能电源芯片与应用解决方案的提供。铭科思微于2008年9月9日成立，法定代表人为李明，注册资本为9230
"快科技5月7日消息，宝德计算(PowerLeader)举办发布会，正式推出“Powerstar”(暴芯)处理器，基于x86架构，看起来和Intel11代酷睿如出一辙。宝德称，暴芯处理器芯片的发布，是宝德助攻国家强芯战略的第一步，依托宝德在服务器、半导体领域超过26年的技术积累而生，年度销售目标150万片。从官方公布的产品照片看，这颗暴芯处理器型号为“PLPSTARP3-01105”，频率为3.7GHz，但未公布更多具体规格资料。对比来看，它的造型和IntelLGA1200封装的10代酷睿完全一致，结合编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版——14nm，4核心8线程，主频3.7-4.4G
"宝德计算（PowerLeader）举办发布会，正式推出“Powerstar”（暴芯）处理器，基于x86架构，看起来和Intel11代酷睿如出一辙。宝德称，暴芯处理器芯片的发布，是宝德助攻国家强芯战略的第一步，依托宝德在服务器、半导体领域超过26年的技术积累而生，年度销售目标150万片。从官方公布的产品照片看，这颗暴芯处理器型号为“PLPSTARP3-01105”，频率为3.7GHz，但未公布更多具体规格资料。对比来看，它的造型和IntelLGA1200封装的10代酷睿完全一致，结合编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版——14nm，4核心8线程，主频3.7-4.4GHz，三级缓存6MB