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"智通财经APP讯，金信诺(300252.SZ)公告，公司与上海吾同投资管理有限公司以及其他12名合伙企业有限合伙人，签署了《青岛吾同智芯股权投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》，共同投资青岛吾同智芯股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“吾同智芯”)。吾同智芯规模5560万元，公司以自有资金认缴出资500万元，出资比例8.9928%，为有限合伙人之一。根据约定，吾同智芯投资方向将仅限于以增资或股权转让的方式投资于江苏展芯半导体技术有限公司。公告称，吾同智芯拟投资标的深耕于特种集成电路市场，产品应用于特种装备领域，其产业链及客户群体与公司特种业务具备较高的协同度。公司可利用投资基金平台，布局符合
集微网消息，11月18日上午，江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。这是凤凰湾电子信息产业园招引的首个项目，也是率先进入投产的第一家企业。打开APP，查看更多精彩图片图片来源：金龙湖发布江苏爱矽半导体科技有限公司位于凤凰湾电子信息产业园内，项目总投资5亿元，总建筑面积约40000平方米，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力为36亿件。江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，主要从事集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键
原标题：总投资5亿元江苏爱矽半导体科技项目投产【中国白银网11月25日讯】11月18日上午，凤凰湾电子信息产业园。江苏爱矽半导体科技项目投产仪式举行，这是凤凰湾电子信息产业园招引的首个项目，也是率先进入投产的第一家企业，标志着园区收获季的来临。市委常委、经开区党工委书记王强，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，江苏爱矽半导体科技有限公司董事长张春辉、总经理彭劲松，经开区相关领导谢进才、戴雷等出席，并共同为项目建成启幕。近两年来，经开区瞄准国家重大战略、聚焦半导体行业细分领域，围绕“4+2”发展战略不断发力，集成电路产业快速崛起。2018年初，党工委、管委会审时度势，高起点、大手笔规划建设凤凰湾电子
据中国徐州网近日报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户，到实现全线投产，意味着江苏徐州积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松表示，8月开始试机，11月开始试产，目前，该项目已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。据悉，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力36亿件。根据官网资料，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，
"近日，中高端硅基芯片、车载芯片与碳化硅封测服务商：爱矽科技完成数亿人民币的A轮融资。本轮投资方为金通资本，天通股份、新芯资产。关于爱矽科技江苏爱矽半导体科技有限公司（简称：爱矽科技）成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，是徐州第一家签约、落户的现代半导体企业。爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽
"未来产业服务平台近日，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称爱矽科技）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资。此次融资将用于公司产能扩张，研发投入。爱矽科技成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。爱矽科技产品封装包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式，以及高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。未来，爱矽科技