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"新华财经深圳4月24日电（记者印朋）24日，深圳基本半导体有限公司车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行，预计产线每年可保障约50万辆新能源汽车的需求。“碳化硅芯片产线通线是基本半导体在碳化硅功率模块封装基地投产后的又一重要发展里程碑，是公司实现IDM(垂直整合制造)发展模式的关键产业布局。”深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵说。汪之涵介绍，基本半导体车规级碳化硅芯片产线厂区具备年产1.8万片6英寸碳化硅MOSFET晶圆的能力，二期计划扩产至7.2万片。按照1片6英寸晶圆能够满足7辆新能源汽车的碳化硅功率芯片需求估算，产线每年可保障约50万辆新能源汽车的需求。相关资料显示，深圳基本半
"充电模块作为充电桩的核心部件，其核心功能的实现主要依托于功率半导体器件发挥整流、稳压开关、变频等作用，随着用户更加追求充电系统的小型化、高效化，功率器件作为充电桩的核心器件也面临着不断优化和升级。打开APP，查看更多精彩图片碳化硅的RDS(ON)较低，因而开关损耗也较低，通常比硅低100倍。基于碳化硅的肖特基二极管具有更高能效、更高功率密度、更小尺寸和更高的可靠性，可以在电力电子技术领域打破硅的极限，成为新能源及电力电子的首选器件。基本半导体自主研发的B2D60120H1碳化硅肖特基二极管具有导通电阻低，开关损耗小的特点，可降低器件损耗，提升系统效率，更适合应用于高频电路，目前在新能源汽车电
"【哔哥哔特导读】4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线，其主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。据悉，4月24日，基本半导体在深圳市光明区隆重举行车规级碳化硅芯片产线通线仪式。该产线的顺利通线，将全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。进一步了解到，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持，并连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产
"新能源汽车电机控制器是控制新能源汽车核心动力的大脑，而新能源汽车的核心动力系统是电机控制器上由硅原料加工制作而成的IGBT半导体功率器件。但是由于材料限制，传统硅基功率器件在许多方面逐步逼近甚至已达到其材料的极限。以碳化硅为代表的半导体材料正以其卓越的性能吸引着广大制造商，本文推荐基本半导体第二代碳化硅MOSFETB2M065120H用于新能源汽车的电机控制器，该器件比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，申请两百余项发明专利，产品性能达到国际先进
"随着光伏逆变器功率等级的不断提高，光伏行业对功率器件的规格和散热要求也越来越高。相比于传统硅器件，碳化硅功率器件能带来更高的转换效率和更低的能量损耗，从而有效缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低生产成本等，在光伏行业呈现大规模应用趋势。太阳能光伏逆变器可以实现直流电到交流电的转换，是所有光伏发电系统中最关键的部分，主要由三部分组成，MPPT、直流滤波和DC-AC逆变并网，本文推荐使用基本半导体碳化硅MOSFETB2M035120YP替代英飞凌的IMZ120R030M1H和安森美的NVH4L030N120M3S，且B2M035120YP在高温工作中会更有优势。然而通常为了获得高发
"7月11-13日，在2023慕尼黑上海电子展上，基本半导体正式发布工业级碳化硅功率模块——PcoreTM2E2B模块以及门极驱动芯片系列新品,至此公司产品阵容进一步完善，充分展现了基本半导体的专业技术实力和创新能力，吸引了国内外客户及行业人士的广泛关注。✦++多款重磅新品来袭01PcoreTM2E2B全碳化硅半桥MOSFET模块为更好满足工业客户对于高功率密度的需求，基本半导体推出兼容EasyPACKTM2B封装的工业级全碳化硅MOSFET功率模块PcoreTM2E2B，该产品基于高性能6英寸晶圆平台设计，在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。新品亮点更稳定导通电阻新