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"36氪获悉，近日，上海芯聆半导体科技有限公司（以下简称“芯聆半导体”）宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级ClassD功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。核心技术人员是国内资深的混合信号类功放设计专家团队，具有15年以上的行业经验。公司对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等都有多年的积累，研发人员占比80%以上。新能源车对功放芯片的需求量非常大，由于音响系统对于消费者容易感知，新能源车企纷纷增配音响作
"编辑/潮电智能汽车近日，全球领先的智能设备解决方案提供商瑞声科技，与车规音频芯片提供商上海芯聆半导体科技有限公司（以下简称“芯聆半导体”）达成战略合作，并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级ClassD功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、音箱、电脑、汽车等领域，具有广阔的市场空间。相比目前传统的A类、B类功放，D类功放具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点，符合节能化，高效率、智能化的方向。在车载声学领域，D类功放是座舱智能化的发展趋势，车载配置渗透率有望快速提升。全球来看，驱动汽车音响的大功率（50W以上）D类功放芯片目前主要来自
"洪泰Family：“近日，国内碳化硅(SiC)功率器件领先企业泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资，本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充，为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。欢迎了解洪泰Family成员「泰科天润」最新动向，以下enjoy~”关于泰科天润泰科天润半导体科技（北京）有限公司（简称“泰科天润”）成立于2011年，由“海英人才”中关村高端领军人才陈彤博士发起创办，是国内首家专注于第三代半导体材料碳化硅（SiC）功率器件制造与应用解决方案提供商，公司拥有国内最早可以批量化面对市场的完整的碳化硅功率芯片生
"日前，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称：泰科天润）获得数亿元E轮投资，海尔创投参与投资。据了解，本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。在“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色电力、储能、电动汽车等新能源行业迅猛发展，电气化和能源的高效利用将推动碳化硅半导体行业快速发展。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。据了解，海尔创投坚持产业生态投资，依托海尔产业背景，投向聚焦硬科技和大健康，管
"近日，光通信芯片和器件制造商福建中科光芯光电科技有限公司正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投，厦门建发集团、复星集团参与投资。中科光芯是一家光电子器件研发商，旗下产品包括FP、DFB、PIN、APD、SLED芯片和器件，适用于宽带中国、平安城市、大数据中心以及信息安全等领域。公司成立于2011年，由中科院福建物质结构研究所课题组组长、博士生导师，拥有二十多年半导体激光器研发及光电子集成制程平台经验的苏辉博士创立。公司拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，现有产品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件等，是一家真正拥有独立自主知识产权的，能够独立设计
"投资界8月14日消息，据苏州悉智科技有限公司获悉，全球领先的车规级功率与电源模块厂商苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布完成第三轮近亿元战略轮融资。本轮融资由华胥基金与建发新兴投资联合领投，苏纳微新、丛蓉智芯跟投。截至目前，悉智科技在正式运营一年半的时间里，已完成三轮总计近两亿元融资，投资机构囊括多家顶级半导体产业基金、头部车厂、新势力以及上下游核心资源方。流深资本持续担任悉智科技独家财务顾问，流深团队展现出了深厚的产业认知和资本认知，帮助公司引入了最合适的战略方与投资人，悉智科技将继续与其携手前进。资金主要用于加速产品研发，采购设备，支撑产品迅速上量满足客户需求。悉智科技是涵盖