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"点击上方蓝字·收阅德观！本月初，德观资本完成了对芯三代半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“芯三代”）的C1轮投资。同时参与的资本方还包括江苏省产业技术研究院、浑璞投资和海通证券等旗下基金。芯三代成立于2020年，是一家根植本土，拥有全球高端人才和自主知识产权的尖端半导体芯片制造设备公司。核心团队均来自国内外一流半导体设备公司、行业头部企业以及顶尖研发机构，有数十年多种高端半导体芯片制造设备研发和产业化的成功经验。首期聚焦碳化硅SiC外延设备的研发和产业化，为客户提供最适合大规模量产的芯片制造设备和先进技术方案。公司荣获苏州工业园区重大科技领军人才项目、苏州市姑苏领军人才项目、创业江苏暨中国
"孙一中：芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。芯三代创始人施建新毕业于上海交通大学热能动力机械与装置专业，深耕半导体芯片制造设备高端装备领域。向身边优秀的校友学习，一起成长施建新,省常中86届校友中晟光电的创始人之一，任副总经理2023-07-03源于上海交大的“创新创业”热潮，比最近的天气还热。2023年6月，共有14家交大系企业获得融资。获得融资的企业，多出自生物医药、人工智能、新能源、机器人、自动驾驶、半导体等交大优势领域。……7芯三代获数千万元C轮融资2023年6月，芯三代半导体科技（苏州）有限
"近日，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》（Specificationfor4H-SiCHomoepitaxialWafer）。此标准由瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司主导编写，安徽芯塔电子科技有限公司、中国科学院半导体研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二家单位参与编写，历时近三年时间。据悉，SEMI国际产业标准有50年的发展历史，是完全意义上的产业标准，完全由产业人士主导制定。通过SEMI提供的良好平台，全球的供应方和采购方有了很好的交流机会，交换彼此需求和发展动态，在最大程度上
"近期，新投天使基金陆续完成谷泰微、莱特葳芯、索力德普等三个项目的投资。本次投资的三个项目都是初创期的半导体芯片项目，这凸显了天使基金“投早、投小、投硬科技”的投资理念，介入早期项目发展的“最初一公里”，并发挥杠杆作用，撬动社会资本助力企业完成了本轮总计近亿元的融资计划。至此，新投天使基金在设立运营不到一年时间里累计投资项目达7个，在高新区天使管理委员会的全力支持下超前完成了投资计划。01江苏谷泰微电子有限公司江苏谷泰微电子有限公司成立于2020年9月，主要定位于模拟芯片领域信号链芯片的研发与销售，研发产品覆盖信号链芯片全部类别，主要应用于工业控制、智能汽车等产业领域。02江苏索力德普半导体科
"近日，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司（简称“莱特葳芯”）完成数千万融资。本轮融资由芯和资本、无锡市创投、无锡新投、无锡高新创投、润创投资等联合投资。本轮融资资金将主要用于莱特葳芯半导体在高压栅极驱动芯片的设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。关于莱特葳芯莱特葳芯半导体（无锡）有限公司，成立于2022年8月，专注于高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术领域的全自主设计和研发。公司现具备业界领先的技术水平和自主知
"创业邦获悉，牧野微完成亿元Pre-A轮融资，由凯风创投和五源资本联合领投，红点中国及毅岭资本共同完成。本轮融资将用于芯片产品化的持续投入和Alpha客户的量产交付。此前，牧野微曾获华业天成资本，高榕资本，经纬恒润投资的天使轮融资。牧野微成立于2021年12月，致力于研发4D高精度成像雷达，集设计开发，市场销售于一体且专注于帮助汽车产业自动化驾驶提升4D成像感知能力，是一家专业的具有算法能力的集成电路设计公司。牧野微在深圳、上海、英国、德国、瑞士设立研发中心和实验室，目前主要研发以多位世界名校毕业的博士为核心骨干，平均15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验，主导过英飞凌77-79G汽车