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"打开APP，查看更多精彩图片项目背景：近年来，我国泛半导体产业快速发展，客户对质量的要求，工厂对效率、管理的追求，促使泛半导体行业智能制造进入快车道。泛半导体制造的高难度和复杂性，对自动化生产的整体要求极高。在此背景下，泰治科技与节卡机器人共同打造SiP自动仓储物流解决方案，赋能泛半导体行业柔性智造、质效提升。解决方案：工序流程：贴标机入料→贴标机取料→拍照→贴标机出料→芯片入料塔入料口→节卡机器人到入料口取料→放入料塔→节卡机器人在出料口取料→放入料盒→出库→AGV取料盒→AGV送料进接驳台其中，节卡小助系列协作机器人结合外部轴扩展运动范围，一台机器人对应多台仓储机，生产效率高；具备碰撞保
"项目背景：近年来，我国泛半导体产业快速发展，客户对质量的要求，工厂对效率、管理的追求，促使泛半导体行业智能制造进入快车道。泛半导体制造的高难度和复杂性，对自动化生产的整体要求极高。在此背景下，泰治科技与节卡机器人共同打造SiP自动仓储物流解决方案，赋能泛半导体行业柔性智造、质效提升。SiP（Systeminpackage，系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。解决方案：工序流程：贴标机入料→贴标机取料→拍照→贴标机出料→芯片入料塔入料口→节卡机器人到入料口取料→放入料塔→节卡机器人在出料口取料→放入料盒→出库→AGV取料盒→A
"4月7日，中国科创投资峰会在扬州成功举办。会上，2023「投资界科创100」榜单正式发布，南京市创新投资集团直投及合作子基金所投资的30余家企业荣登榜单，分别是：极智嘉Geek+、本源量子、博雅辑因、创芯慧联、地平线、蜂巢能源、高景太阳能、高仙机器人、海博思创、海辰储能、海柔创新、华大北斗、积塔半导体、聚芯微、蓝晶微生物、梅卡曼德机器人、摩尔线程、沐曦、强一半导体、清陶能源、斯微生物、燧原科技、芯长征、芯驰科技、芯华章、芯旺微、芯翼信息科技、欣旺达、奕斯伟、银河航天、英创汇智、云豹智能。此次榜单致力于挖掘未上市的科创公司，从企业的技术创新性、商业模式、竞争壁垒、未来商业价值等多维度进行评选，
"阜阳欣奕华（隶属欣奕华科技集团）成立于2013年5月，是一家专业从事显示光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶、OLED材料和前沿材料研发、生产、销售与服务的高新技术企业。公司已在研发创新、生产制造、品控管理、销售服务、稳定供应等方面形成多维一体核心竞争力，业务覆盖TFT-LCD、OLED等显示行业和集成电路行业等国家战略性新兴产业上游关键材料，承担了多项国家科技部、国内面板、芯片领域龙头企业和顶尖院校重大项目合作开发工作，致力于泛半导体领域产业链生态建设。凭借不断的技术深耕、创新突破和市场开拓，阜阳欣奕华高端光刻胶得到行业多个头部客户认可，出货实绩位居国内光刻胶企业前列；获得国家高新技术企业、安
"近日LCD驱动IC晶圆凸块封装供应商江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）宣布完成数千万人民币战略投资，由勤合创投领投。据了解，江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元，主要为行业提供LCD驱动IC的封装测试统包服务。LCD驱动IC统包封装与测试服务，依据客户需求，提供Wafer从凸块，晶圆测试，减薄划片，封装，最终测试等制程，并将完成的产品COF/COG送至客户指定地点。目前凸块加工包括金凸块(AuBump)、铜镍金凸块
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