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"今日收录企业投融资信息共7条1.成都奕成科技股份有限公司获超10亿元人民币B轮融资,投资方为经纬创投、倍特基金、建投投资、尚颀资本、骆驼股权、成都科创投、熙诚致远、博众信合、佰仕德、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本、鼎兴量子等。奕成科技是北京奕斯伟科技集团生态链孵化的重点企业之一。作为中国大陆板级高密封测技术领域的先行者,奕成科技的综合实力广受业界认可,填补了国内在该领域的空白。公司汇聚全球先进封测和玻璃基板半导体技术核心团队,其成熟的板级高密系统封测技术,利用510mmx515mm载板,可对应2DFO、2.xD、3DPoP等先进系统集成封装及Chiplet方案,在芯片偏移控
"原标题:东升杯|优秀项目齐碳科技牵头承担的国家重点研发计划顺利启动本文为东升杯国际创业大赛转载文章,以下为原文件链接,版权归原文作者所有。https://mp.weixin.qq.com/s/e4Zrt0hS8BahJGhQnbV2LA4月12日,由成都齐碳科技有限公司牵头,中国科学院半导体研究所、中国食品药品检定研究院、中山大学、北京深势科技有限公司、北京齐碳科技有限公司共同参与的2022年国家重点研发计划“生物与信息融合(BT与IT融合)”重点专项“高通量纳米孔基因测序仪研发”项目启动会在北京顺利召开。齐碳科技创立于2016年,致力于纳米孔基因测序仪及配套芯片、试剂的自主研发、制造与应用
"科技日报记者华凌5月28日,第六届中关村国际前沿科技创新大赛总决赛揭晓。经过激烈角逐,北京深势科技有限公司脱颖而出,获得冠军,赢得百万元奖金。遨天科技(北京)有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司获得亚军和季军。中关村国际前沿大赛旨在密切跟踪前沿科技发展趋势,按照“全球邀约、自由探索、公开路演”的方式,遴选拥有国际领先前沿技术的企业和团队,打造高水平前沿科技展示交流平台。本届前沿大赛于2022年6月正式启动,以“前沿引领共创未来”为主题,征集海内外硬科技项目2500余个,涵盖生物医药、人工智能等15个前沿硬科技领域,其中,创新赛国际化项目占比30%,主要来自澳大利亚、德国、美国、英国、加拿大等
"5月28日,第六届中关村国际前沿科技创新大赛总决赛在2023中关村论坛上圆满收官。来自生物医药、人工智能、集成电路、智能制造与新材料等前沿领域赛道的39家优胜企业和团队同台逐鹿,激烈比拼。最终北京深势科技有限公司脱颖而出,获得总冠军,并赢得百万奖金。遨天科技(北京)有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司获得亚军和季军。此外,神济昌华(北京)生物科技有限公司、北京长木谷医疗科技股份有限公司、北京秩益科技有限责任公司、赛存(北京)生物科技有限公司、北京臻知医
"全球邀约自由探索公开路演5月28日,第六届中关村国际前沿科技创新大赛总决赛在中关村展示中心会议中心闭幕。经过精准指导、细致点评、公正赋分,最终北京深势科技有限公司获得总冠军,并赢得百万奖金;遨天科技(北京)有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司分获亚军和季军。当天,科技部党组成员、科技日报社社长张碧涌,北京市政府党组成员、副市长于英杰出席活动并分别致辞,北京市政府副秘书长韩耕,中国科学院发展规划局局长翟立新,北京市科委、中关村管委会党组书记、主任张继红,科技部成果转化与区域创新司副司长吴家喜,教育部科学技术与信息化司副司长杨黄浩,科技部火炬中心副主任李有平,北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾
"创业邦获悉,近日,国内领先的半导体检测设备企业「微崇半导体」宣布完成数千万元的天使轮融资,由云启资本和武岳峰资本共同投资,公司致力于研发最先进的材料检测技术,生产先进的半导体前道检测设备。云启资本执行董事郑瑞庭表示:“随着国产自主核心技术的发展推动,半导体行业蓬勃前进,其中前道检测设备市场高速增长,微崇半导体团队拥有先进的行业经验和关键技术,我们看好其推动半导体关键设备领域实现创新技术,加速中国由制造大国升级为制造强国。”微崇半导体集团由微崇半导体(北京)有限公司和上海微崇半导体设备有限公司组成,是一家由领先的海归半导体技术团队发起,并与国内资深科学家和工程师共同建立的一个半导体检测设备公司