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"好买说：过去两周，投资、上市和并购共175起事件，涉及总金额1,135.72亿人民币。梅斯健康、C三博、C晶合等企业成功上市。司库立方、周子未来、清纯半导体等企业完成了最新一轮融资。投资融资数据过去两周，投资、上市和并购共175起事件，涉及总金额1,135.72亿人民币；投资市场共发生108起投资事件，其中披露投资金额事件100起，共计761.36亿人民币；并购市场共发生57起并购事件，披露的交易金额为167.6亿人民币；有9家企业上市，总融资金额206.76亿人民币，上交所科创板2家、深交所创业板3家、北交所2家、港交所主板2家。上周，生物技术/医疗健康、IT、半导体及电子设备的投资事件较
"原标题：国芯思辰|第二代碳化硅MOSFETB2M040120R在OBC中的应用车载充电机（On-BoardCharger，简称为OBC）的基本功能是：电网电压经由地面交流充电桩、交流充电口，连接至车载充电机，给车载动力电池进行慢速充电。基本半导体第二代SiC碳化硅MOSFET功率器件具有高频高效的特点，在OBC上使用碳化硅功率器件对于提升OBC的效率和功率密度有较大帮助。OBC车载充电机一般为两级电路，前级为PFC级，即功率因数校正环节，实现电网交流电压变为直流电压，且保证输入交流电流与输入交流电压同相位，根据实际设计功率需求的不同，可采用多级Boost电路并联进行扩容；后级为DC/DC级，
"原标题：国芯思辰|可适配EasyPACK封装的碳化硅功率模块BMF240R12E2G3碳化硅MOSFET具有优秀的高频、高压、高温性能，是目前电力电子领域最受关注的宽禁带功率半导体器件。在电力电子系统中应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件，可提高功率回路开关频率，提升系统效率及功率密度，降低系统综合成本。为更好满足工业客户对于高功率密度的需求，基本半导体推出兼容EasyPACKTM2B封装的工业级全碳化硅MOSFET功率模块PcoreTM2E2B，该产品基于高性能6英寸晶圆平台设计，在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。BMF240R12E2G3产品亮点更
"8月上旬，武汉经开区2023年区域产业经济高质量发展专题培训班在昆山市委党校举办，来自园区、经济部门、区属国有企事业单位的50名处级干部和优秀年轻骨干，通过学习昆山和苏州工业园区的先进发展经验，对标先进寻找差距，解放思想开拓创新，为武汉经开区的发展注入新活力。学经验求真经焕新发展强动能。事实上，走出去引进来一直是武汉经开区各部门取得经济高质量发展的法宝。作为经开区发展的排头兵，沌阳街道组织领导干部一行赴广深一线实地调研包括中科志康、探迹、大族激光、中检检测、前海深港青年梦工场、深圳基本半导体有限公司、新硅谷产业投资公司等十余家企业，对标一线城市，积极推动国家检验检测项目落地、打造潮海商业街、
"集微网消息，8月的模拟射频芯片赛道上又传佳音：杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）完成近亿元B轮融资，累计融资逾两亿元。成立5年来，地芯科技近乎一年一个台阶地走向了“模拟军团”前列。令业界备感好奇的是，作为高端模拟射频芯片设计和提供者，地芯科技丰富的“芯片家族”是怎样打造的？提升国产化的道路上如何持续“推陈出芯”？在喊出“成为中国的小ADI”那一刻，地芯科技怎样朝着既定路线埋首狂奔？集微网就此对话地芯科技总经理吴瑞砾，重走风雨“出芯”路，再探丰收新拐点。探索半导体星球，“成为中国的小ADI”地芯科技成立于2018年11月，不久即作为重点项目落户中国（杭州）人工智能小镇。其先后发布地芯
"由芯师爷主办的“2023硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。诚邀您为中国芯的前进投下宝贵的一票！泰科天润半导体科技（北京）有限公司参评奖项2023年度功率器件2023年度卓越功率半导体企业企业介绍泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，是中国碳化硅（SiC）功率器件产业化的倡导者之一，致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。总部坐落于北京，拥有湖南一条年产6万片/6英寸SiC半导体晶圆生产线，2023年底扩产至年产10万片。公司2023年年初北京8寸线动工，预计2025年实现年产10万片/8英寸