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"1.充分布局，穿越周期——澎湃微携新品亮相2023慕尼黑上海电子展；2.集创北方董事长张晋芳接待香港特区”立法会G19”来访议员；3.国家发改委发文，腾讯美团投资半导体企业“上榜”；4.2023福布斯中国最佳CEO榜单发布：王传福、曾毓群、郑力等上榜；6.亮相DAC！芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSimTurbo助力千亿门超大规模芯片敏捷验证；7.上海临港艾为车规实验测试中心项目奠基动工；8.展创新之姿——维安携电路保护与功率控制全系列产品及解决方案亮相慕尼黑上海电子展；9.高性能FPGA产品再升级，重磅发布两款新方案安路科技亮相慕尼黑上海电子展；1.充分布局，穿越周期——澎湃微携新品
"“创客北京2023”创新创业大赛集创北方•半导体与新型显示专项赛项目征集通知一、赛事背景为助力北京市高精尖产业发展，促进大中小企业创新链、产业链、供应链、数据链、资金链、服务链、人才链全面融通，着力构建大中小企业相互依存、相互促进的企业发展生态，打造北京市有影响力的双创服务品牌赛事，“创客北京”大赛组委会联合集创北方举办“创客北京2023”创新创业大赛集创北方•半导体与新型显示专项赛（以下简称“专项赛”）。二、专项赛目的专项赛以激发创新潜力，集聚创业资源，营造“双创”氛围为宗旨。着力建立大中小企业融通发展的双创环境，营造大中小企业融通发展产业生态，形成以大带小、大中小融通的产业链帮扶格局，推
"报价宝08月24日综合消息2天9家半导体IPO获受理，科创板IPO数突破800家距离科创板开市三周年仅剩17天，就在过去一周，科创板迎来了一波密集的IPO受理高潮。上周三、周四两天，上交所科创板一共有39家企业IPO获受理。据悉，根据科创板规则，计划上市企业的招股书财务报表在最近一期截止日后6个月内有效。因此，拟上市企业和保荐机构会在6月集中冲刺IPO，使财务数据在IPO进程中的有效时间更久。相比于去年6月最后两天科创板获受理的21个IPO，今年6月29日、30日两天39家IPO受理的数量涨幅达85%。至此，科创板受理的IPO总数已超800家。在这39家新获受理的企业中，有9家半导体产业链相
"原标题：中欣晶圆产能仍在爬坡，亏损超10亿元，关联交易频繁文：权衡财经iqhcj研究员李力编：许辉3月14日国内半导体刻蚀设备龙头中微公司公告，范晓宁、黄庆、杜志游因个人原因，申请辞去公司董事职务。辞职后，范晓宁、黄庆不再担任公司的任何职务；杜志游仍为公司副总经理、核心技术人员。黄庆、杜志游二人则均为美国国籍。业内人士猜测，或与美国商务部2022年10月7日限制拥有美国国籍的人员在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力有关。查阅公开资料，2020年12月至今，杜志游还是另一家国内晶圆制造企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称：中欣晶圆）的董事。中欣
"■记者郝爽张梦真本报讯近日，在扬州举行的“中国科创投资峰会”上，2023“投资界科创100”正式揭晓，杭州景杰生物科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、斯微（上海）生物科技股份有限公司、杭州幄肯新材料科技有限公司（以下简称“幄肯新材料”）4家杭州企业上榜，并且均来自钱塘。据了解，此次榜单致力于挖掘未上市的科创公司，旨在从新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业，以及互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合的科创群体中，结合企业的技术创新、商业模式、竞争壁垒、未来商业价值等多维度，评选出100家具有行业风向标意义的科创企业
"众所周知，硅是当前芯片的主要原材料，在所有的材料中，硅占了95%的份额。而在制作芯片的过程中，硅晶圆更是关键半成品之一，纯度要达到99.999999999%，也就是11个9个才行。并且随着芯片制造工艺越先进，硅晶圆的尺寸越大，比如28nm可以用8英寸的，但到了14nm以下时，主要用12英寸的硅晶圆，当然尺寸越大，难度也就越高。目前在半导体材料市场，日本是垄断全球的，占了至少60%+以上的份额，在硅领域也是如此，比如11个9纯度的硅，国内就很少有企业生产得出来，而能生产12寸晶圆的本土企业，也是少得可怜，甚至之前才有一家能够生产，就是上海新昇。不过，近日又多了一家能生产12寸硅晶圆的本土企业了