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"OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体乐居财经王敏2021-10-2809:43乐居财经王敏10月28日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）股东变更，新增，潘明东、OPPO关联公司巡星投资（重庆）有限公司、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙）等11为股东，持股比例未披露。10月27日，在2021OPPO开发者大会上，OPPO软件工程事业部总裁吴恒刚宣布，OPPO正式推出OPPO智行（OPPOCarlink）解决方案，将车机互融能力对外开放。OPPO的计划是，2022年预计落地1500万+车辆。据乐居财经了解，芯德半导体是一家芯片设计服务商，可为半导体行业用户提供芯片测试、
"江苏芯德半导体科技有限公司日前发生工商变更，注册资本由7亿元增至7.77亿元，股东新增OPPO全资子公司巡星投资（重庆）有限公司、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业、长沙华业高创私募股权基金合伙企业、平潭恒睿六号股权投资合伙企业、南京紫金先进制造产业股权投资中心、上海祥禾涌骏股权投资合伙企业、平潭鑫硕创业投资合伙企业、宁波金浦鹏源创业投资合伙企业、南京金浦消费智造股权投资基金合伙企业、上海金浦科技创业股权投资基金合伙企业等。天眼查App显示，芯德半导体是一家芯片设计服务商，提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。公司成立于2020年9月，法定代表人为张国栋。该公司目前有35位股东，包括南京浦口
"近日，2021年度企业榜--中国高成长企业TOP100榜单出炉。江北产投集团参与投资的得瑞领新、高仙机器人、燧原科技、芯驰科技、芯华章、芯德半导体等6家企业上榜。得瑞领新DERA得瑞领新作为中国企业级SSD研发和创新先行者，一直围绕企业的发展需求，创新存储产品及解决方案的研发生产，打造从存储芯片和控制器设计、制造、封装、测试、模组制造，到营销和服务的完整存储产业生态，为企业数据中心、云计算平台等领域提供安全可靠的全系列高性能存储产品。高仙机器人高仙机器人是全球最早从事自主移动技术研发和应用的高科技公司之一，深耕商用清洁机器人赛道，推出6大产品线，覆盖7大清洁功能，全面实现行业领跑，是商用移动
"（来源：南京市工信局）原标题：攻克“卡脖子”难题，看这家企业如何“抡着锤子绣花”近日，在位于浦口开发区的江苏芯德半导体科技有限公司无尘车间内，穿着专用隔离服的工作人员正在熟练操作，一枚枚芯片完成封装，从生产线上鱼贯而出。在江苏芯德半导体科技有限公司车间内，工作人员正在操作精密设备。2020年9月成立，2021年营收5000万元，2022年营收超3亿元，目前已完成4轮融资，预计2023年营收超7亿元，实现超100%增长……在浦口经济开发区260余家集成电路上下游企业中，芯德科技已然成为一匹在芯片行业快速“逆袭”的“黑马”。这种“吸金体质”离不开公司在封测领域掌握的核心技术。所谓封装，是把晶圆通
"芯德科技发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台推出六大核心技术，降低项目开发成本南报网讯（记者鲁舒婷通讯员吴晓倩）3月10日，“CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会”在浦口经济开发区智慧谷举行，芯德科技先进封装技术研究院面向全球集中发布了研究院最新一轮创新成果，包括六大核心封装技术。“近年来，市场对电子产品的芯片集成度和性能优化的要求提升，Chiplet等先进封装的重要性日益凸显。在此背景下，我们推出最新的先进封装技术平台CAPiC。”江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示。据了解，六大核心封装技术包括高密度重布线扇出结构（FOCT-R）、高密度硅通孔扇出结构（FOCT-S）、重布线及硅
"以华为和小米为代表，CVC已经成为一个趋势。华为系投资版图据公开数据不完全统计，近几年共投资超过77+项目，其中先进制造领域49+，新材料12+。新材料项目其他先进制造类项目注：以上数据所引用信息均来自公开资料，我司对信息的准确性和完整性不作任何保证。小米系投资版图据公开数据不完全统计，小米系共投资超过390+项目，近几年在先进制造领域71+，新材料7+。新材料项目其他先进制造类项目OCR:元器件，1LED照明，1新型显示，1半导体，4传感器，1光电，1光学元器件，2新材料，12零部件，1设备,6芯片,10射频器件,3OCR:融资轮次被投资企业名称披露日期主营产品B+轮上海本诺电子材料有限公