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"华大半导体是央企中国电子信息产业集团（CEC）整合旗下半导体相关企业组建的专业子集团，成立于2014年。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。随着业务的发展，逐步形成了汽车电子、工业控制、物联网应用三大应用领域，重点布局了控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等产品线。中国电子五大业务板块华大半导体其主要是通过建立统一平台，集中资源进行分级管理来经营发展中国电子的软件与集成电路业务，可以说华大半导体的诞生是中国电子整合半导体业务的结果致力于打造打造世界级集成电路企业华大半导体持续发挥作为央企集成电路唯一全产业链布局专业子集团的“龙头企业”作用，近年来，下属子公司2家获评国家级“专精
"在当今快速发展的科技领域，汽车和半导体芯片技术一直是备受瞩目的话题。随着自动驾驶技术的不断演进，对高精度定位解决方案的需求也在逐渐增加。因此，2023年9月20日，TÜV莱茵在上海举办了第三届功能安全及网络安全技术分会，旨在探讨汽车和半导体芯片技术、标准和实践，为行业提供更多的交流和分享机会。这次分会聚集了众多专家和业界同行，其中一位备受瞩目的嘉宾是郑彬博士，他是北云科技的首席技术官（CTO）。郑博士作为北云科技的技术领袖，为大会带来了有关“GNSS高精度定位芯片功能安全设计”的主题演讲。这个话题不仅与他的职业背景息息相关，更是当前汽车行业和自动驾驶技术领域的热点之一。郑彬博士具有丰富的研究
"图片来源：视觉中国26岁的欣旺达在电池领域的竞争似乎略显“吃力”。据中国汽车动力电池产业创新联盟统计，2022年欣旺达动力的电池出货量已达12.11GWh，动力电池装机量已位列中国前五、全球前十。2023年上半年，在国内动力电池企业装车量排名中，欣旺达动力位列第六，市占率为2.46%。为了持续追赶，不掉队，欣旺达一方面，频频向资本市场出手，通过定增、可转债、GDR等方式直接募集超过100亿元的资金；另一面，不断向新能源、锂电池等相关产业投资，通过拓展商业版图，增加自身市场竞争力，并企图挖掘“杀向”市场的新技术。左手实业，右手资本，是大多数上市企业扩张版图的利器。最爱新能源、半导体、新材料据不
"近日，珠海市申科谱工业科技有限公司（简称“申科谱”）完成近亿元B轮融资，由容亿资本领投，厦门建发、赛纳资本跟投。本轮资金将主要用于华东基地的设立、国家级实验室的建立以及研发投入等方面。申科谱成立于2020年，2022年完成了对芬兰Cencorp公司的收购；公司总部位于珠海，并在欧洲、美国设有子公司。申科谱专注于运动控制技术、激光技术以及点胶工艺技术，致力于为消费电子、汽车电子和半导体领域的客户提供多种应用场景的高端工艺自动化设备。团队核心成员来自清华大学、同济大学、华中科技大学、中国科学技术大学、香港理工大学等世界一流高校，具备丰富的国际大客户技术方案开发和管理经验。创始人兼董事长毛明春拥有
原标题：突破半导体行业“卡脖子”技术！株洲又一“高精尖”项目投产突破半导体行业“卡脖子”技术德智新材扩产项目投产10月18号，湖南德智新材料有限公司扩产项目在株洲动力谷自主创新园正式建成投产，项目突破了半导体行业的“卡脖子”技术。崭新明亮的展厅内，摆放着几个大小各异的碳化硅涂层石墨盘，这是半导体行业一项突破“卡脖子”技术的关键产品。这次扩产的项目是半导体用碳化硅涂层石墨基座，项目技术含量高、成长能力强、经济效益好，突破了国外的技术封锁，对进一步推动国内半导体产业转型升级、壮大株洲经济规模具有十分重大的意义。湖南德智新材料有限公司董事长柴攀表示，这次扩产一个是标志着德智完成了具备年产1.5亿的产
"9月13日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）发生工商变更，新增股东华为哈勃，认缴出资额为294.39万元，持股比例为16.66%。同时，公司注册资本由1471.98万元增长为1766.38万元人民币。打开APP，查看更多精彩图片华为哈勃自成立以来，在半导体领域的扩张势不可挡。据不完全统计，至今，华为哈勃投资芯片公司超30家，遍布半导体产业上下游，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等环节。据TrendForce集邦咨询半导体研究中心不完全统计，华为哈勃投资版图中，第三代半导体领域占比达9家之多，其中碳化硅领域企业有山东天岳、天科合达、瀚天天成、天域半导体和德智新材。德智