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"近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资,主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。其中,Pre-A轮由鼎晖百孚领投。芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺,具备10/10μm线宽/线距的FCCSP、FCBGA基板研发能力。现阶段工厂已经可实现L/S15/15线路的WBCSP、FCCSP、SiP基板生产,陆续完成第一个SiP订单交付和FCCSP订单样品交付。
"半导体板块高纯石英器件企业「拓邦鸿基」完成数千万元融资6月19日消息，辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司（以下简称“拓邦鸿基”）完成数千万元融资，本轮投资方为复星创富，本轮所得资金主要用于支持其在半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化。拓邦鸿基在辽宁沈阳成立于2017年5月，主营业务为8寸、12寸半导体石英制品和光伏石英制品的研发、生产和销售，产品主要应用于半导体前道晶圆制造中的清洗、高温区（高温氧化，离子扩散，CVD沉积）环节，光伏电池片制造（尤其是Topcon电池片制造）。高端石英制品一直被海外3家公司垄断，国产厂商市占率不足10%，12寸晶圆制造高温区的石英制品国产化率接近空白。公司核
为贯彻落实省经信厅《关于组织举办2020年“创客中国”浙江暨浙江好项目中小微企业创新创业大赛的通知》文件精神，深入实施创新驱动和人才优先发展战略，聚焦产才融合，加速培育引进一批高端创新人才和创业团队，助推绍兴经济高质量发展，“创新路·创业梦”2020中小微企业创新创业大赛决赛入围项目正式出炉，现予以公布！决赛时间：7月15日（为期一天）决赛地点：绍兴市中金豪生大酒店三楼豪生厅路演顺序：项目路演顺序按照报名顺序排列路演顺序项目名称项目方领域1半导体材料原子层沉积装备产业化中国计量大学上虞高等研究院有限公司新材料2多功能折叠头盔绍兴财经旅游学校其他3利拉鲁肽连续流合成工艺研发及产业化浙江湃肽生物有
原标题：以色列3D成像半导体公司Inuitive获无锡银牛微电子1.06亿美元E轮融资▲Inuitive创始人兼首席执行官ShlomoGadot据国外网站Calcalistech报道，有匿名消息人士称银牛微电子（无锡）有限责任公司已经完成对以色列公司Inuitive1.06亿美元的巨额投资。Inuitive是3D成像领域一家先进的无晶圆厂半导体公司，由公司CEOShlomoGadot以及CTODorZepeniuk于2012年创立，开发了可以优化消费者体验以及增强机器人、无人机、AR和VR产品竞争力的技术。Inuitive的产品结合了算法、专用集成电路（ASIC）和系统解决方案，与AI技术一同
看日报是个好习惯。VR初创公司CondenseReality获超过87.5万欧元种子融资VR初创公司CondenseReality目前开发出了一种技术，可改变观众观看现场娱乐和体育节目的方式，已筹集了超过87.5万欧元的种子融资。据悉，其中包括来自英国的种子轮投资者SFCCapital约24万欧元，以及RLCVentures和一些天使投资人支持。有了这笔融资，CondenseReality计划在未来12个月内提高其研发能力并将其技术商业化。CondenseReality成立于2019年，开发了用于在直播电视节目和直播流媒体的全息图式3D“立体视频”（即一个三维图像，可以让多个人从不同角度观看）
原标题：投融资周报：满帮集团获投17亿美元；图森未来完成3.5亿美元融资本周投融资亮点：◆本周国内融资事件101起；海外融资事件65起，其中国内机构参与6起◆「满帮集团」完成17亿美元新一轮融资，同城货运市场再起波澜◆「图森未来（TuSimple）」超额完成3.5亿美元E轮融资◆在线编程教育持续发力，「编程猫」完成13亿元D轮融资◆美国银行卡监控移动应用「Current」完成1.31亿美元C轮融资◆以色列3D成像半导体公司「Inuitive」进军中国市场，获无锡银牛微电子1.06亿美元E轮融资Part.1本周国内外热门融资事件国内「满帮集团」完成17亿美元新一轮融资，同城货运市场再起波澜智能运