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"投资界（ID：pedaily2012）6月19日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP
"#粤氪早察#广东AI+云工业软件企业「三维家」完成数亿元D轮融资今天还有与「得翼通信」「芯承半导体」有关的湾区资讯值得关注～请点击下图查看～#放眼大湾区##粤港澳大湾区#OCR:粤氨早察《36氢广东带看湾区资2023.06.19星期一01广东「三维家』完成数亿元D轮融资36氨获悉，广东三维家信息科技有限公司（下称「三维家」近日完成数亿元D轮融资，投资方为国科投资和汇川科技。本轮资金将用于加速公司旗下产品矩阵的选代升级，并加大在AI人工智能等技术上的研发投入。「三维家」成立于2013年，是一家AI+云工业软件企业。02深圳「得翼通信」完成数千万元A轮融资近日，深圳得翼通信技术有限公司（下称「得
"集微网消息，中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）已完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。其中，天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。据悉，所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。36氪消息显示，芯承半导体创始人
"6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承公司”）封装基板连线仪式在三角镇高平工业区举行。该项目是三角镇“工改”工作开展以来引进的最大优质项目，将有利于进一步增强中山在集成电路关键材料产业方面的发展新优势。据悉，芯承公司核心团队20多人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。该项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。企业生产车间。通讯员供图广东省工信厅总工程师董业民对芯承公司封装基板连线成功致以祝贺。他表示，中山作为广东省半导体与集成电路产业的主要
"1.卫星化学：拟约257亿元投建α-烯烃综合利用高端新材料产业园项目。（新浪财经）2.弘信电子：与摩尔线程签署战略合作框架协议，合作打造自主可控的AI人工智能软硬件基础设施。（新浪财经）3.中科创达：魔方Rubik大模型已与车厂客户合作，在智能座舱的语音助手、3D图形图像中得以应用。（36氪）4.云南交投集团与华为签署合作协议，云南省交通科学研究院有限公司与华为终端有限公司签署OpenHarmony生态使能合作协议。（36氪）5.贵州贵安新区与软通动力签约人工智能与数据创新中心项目。（新浪财经）7.“盈芯半导体科技”完成并购与融资，估值超12亿元人民币。（36氪）8.中山芯承半导体有限公司已
"中山芯承半导体有限公司进口的一批价值约1亿元的集成电路封装基板生产设备，也就是原产自欧洲的高温真空层压机，近日经中山海关完成进口目的地检查，目前已进入投产前安装调试阶段。中山芯承半导体有限公司主要从事高密度半导体芯片封装基板的研发和生产，是中山市重点招商引资企业，此次进口设备为一套订制的高精度热压系统，为基板量产的关键生产设备。中山芯承半导体有限公司关务负责人石绍海\",\"format\":\"JPG\",\"time\":\"\",\"size\":\"0.09M\"}'fileguid=\"e3f75c78ca7048baaf820f45d3b0d73d\"coords=\"\">中山