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#DICEXPO显示展每日资讯#上海精珅新材料确认参展DICEXPO显示展!光学级功能膜产品性能已达到日韩水平#屏观科技##上海精琨##新材料##DICEXPO##光学级功能膜##显示材料#由中国光学光电子行业协会液晶分会主办的“DICEXPO国际显示技术及应用创新展（简称“DICEXPO2020”），自推广以来获得了国内外众多知名展商的大力支持。近日，上海精珅新材料有限公司确认参加“DICEXPO2020”，敬请关注！公司信息上海精珅新材料有限公司原名上海精涂新材料技术有限公司，公司成立于2012年，专业从事光学级功能膜的研发与生产，是国内最早进行光电显示与半导体加工行业光学级保护膜产品研发
"原标题：抢占“新赛道”培育“新动能”日前，走进位于高新区的上海精珅新材料有限公司，车间内摆放着一卷卷基膜。工作人员介绍，这些基膜将通过系列制造程序后，升级为高端制程功能膜，应用到半导体、显示面板和光伏三大领域。其中终端消费电子客户包括华为、小米和三星等。近期，公司自主研发的柔性显示面板的屏下支撑膜实现量产。“这个膜材目前是以韩国和日本品牌为主，垄断了整个中国市场，我们是国内第一家量产这个产品的厂商。”上海精珅新材料有限公司销售总监吕鹏飞说。作为国家高新技术企业，上海精珅拥有百级、千级净化车间以及两条量产涂布线、一条多功能中试线，并具备关键高分子材料自主设计、聚合能力。上半年，尽管受疫情影响，
"5月18日上午，第七届世界智能大会在国家会展中心（天津）开幕。本届大会以“智行天下能动未来”为主题，重点关注人工智能发展的新趋势、新技术、新业态。本届智能大会群星荟萃，大咖云集，包含世界500强国内智能科技领军企业及高等学府在内的492家企业和机构参展，规模为历届之最。本届大会，云账户（天津）共享经济信息咨询有限公司、新奥集团股份有限公司、曙光信息产业股份有限公司、飞腾信息技术有限公司、麒麟软件有限公司、360政企安全集团、信创海河实验室、细胞生态海河实验室、脑机交互与人机共融海河实验室、天地伟业技术有限公司、天津中环半导体股份有限公司、安捷物联科技股份有限公司、天津同阳科技发展有限公司、天
"投资界（ID：pedaily2012）6月19日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP